[發明專利]溫度測量方法、熱處理方法及半導體器件的制造方法無效
| 申請號： | 02802042.1 | 申請日： | 2002-07-01 |
| 公開（公告）號： | CN1554015A | 公開（公告）日： | 2004-12-08 |
| 發明（設計）人： | 柴田聰;平瀨順司;杉山龍男;金崎惠美;川瀨文俊;內藤康志 | 申請（專利權）人： | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號： | G01J5/02 | 分類號： | G01J5/02;H01L21/66 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 李香蘭 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 溫度 測量方法 熱處理 方法 半導體器件 制造 | ||
【說明書】：
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