[發(fā)明專利]溫度測(cè)量方法、熱處理方法及半導(dǎo)體器件的制造方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 02802042.1 | 申請(qǐng)日： | 2002-07-01 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN1554015A | 公開(kāi)（公告）日： | 2004-12-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 柴田聰;平瀨順?biāo)?/a>;杉山龍男;金崎惠美;川瀨文俊;內(nèi)藤康志 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | G01J5/02 | 分類號(hào)： | G01J5/02;H01L21/66 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 李香蘭 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 溫度 測(cè)量方法 熱處理 方法 半導(dǎo)體器件 制造 | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
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