[實用新型]散熱裝置組合

無效

• 申請號: 02207130.X
• 申請日: 2002-02-01
• 公開（公告）號: CN2523023Y
• 公開（公告）日: 2002-11-27
• 發明（設計）人: 司明倫
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/40
• 分類號: H01L23/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型是關于一種散熱裝置組合，特別是關于一種能提高散熱裝置組裝效率、可確保散熱器與芯片能緊密貼合并可防止芯片或連接器端子因受壓力過大而損壞的散熱裝置組合。

【背景技術】

隨著電子信息業的不斷發展，高頻高速芯片的推出便成必然的趨勢。但是，高頻高速將使該芯片產生的熱量愈來愈多，溫度也越來越高，嚴重威脅著芯片運行時的穩定性，為了確保芯片能正常運作，必須及時排出芯片所產生的大量熱量。為此，制造商常在芯片的表面加裝一散熱裝置組合，以及時排出相應熱量。

常見的散熱裝置組合種類很多，其中一種可參閱圖1，其主要包括一散熱器80、一芯片82、一連接器84、一主機板86及一背板88，其中該散熱器80、主機板86及背板88上都設有多個供螺栓90穿設的定位孔。組裝時，先將螺栓90依次穿過背板88、主機板86、散熱器80上的定位孔，然后在每一螺栓90末端螺鎖一螺母92，通過螺栓90與螺母92間的螺合力便可將散熱器80緊貼至芯片82。但是這種固定方式卻因連接器84結構設計不合理使芯片82凸顯而存在諸多缺點，如螺合力過小造成散熱器80與芯片82貼合不夠緊密影響散熱效果的缺點；如螺合力過大，則可能造成芯片82損壞，或使端子94過度變形發生不可逆的形變而不能再與芯片82引腳彈性緊密接觸(如圖2所示)，且由于上述原因的存在，造成螺合力難以控制而導致散熱器80組裝效率低的缺點。

【發明內容】

本實用新型的目的在于提供一種能提高散熱裝置組裝效率、可確保散熱器與芯片能緊密貼合并可防止芯片或連接器端子因受壓力過大而損壞的散熱裝置組合。

為達到上述目的，本實用新型采用了以下技術方案：本實用新型散熱裝置組合，主要包括一主機板、一連接器、一芯片、一散熱器、一背板、多個螺栓及多個螺母。其中該連接器是裝設在主機板上的，其頂面中央設有一用來裝設該芯片的凹槽，該凹槽四周形成一邊框，該邊框頂面為一承壓面，該承壓面與凹槽底部間的垂直高度略大于或等于該芯片的厚度，且該垂直高度小于該芯片在無外力作用下裝設至該連接器時其頂面與凹槽底部間的垂直高度，這樣就可以使芯片承受的超出預定載荷部分的壓力改由承壓面承擔。該芯片裝設在該連接器內，該散熱器包括一基座及多個散熱鰭片，該散熱器的基座、該主機板及該背板上對應開設有多個定位孔，這些螺栓穿設在該背板、主機板及散熱器的定位孔中，并與這些螺母配合而將芯片、背板、主機板、連接器及散熱器固定在一起。當螺栓鎖緊時，該散熱器的向下作用力主要集中在該連接器的承壓面，從而確保散熱器與芯片能緊密貼合并可防止芯片或連接器端子因受壓力過大而損壞。

與現有技術相比較，本實用新型采用連接器邊框承壓面來承受超出預定載荷部分的壓力，因此其組裝時無需控制鎖緊螺栓的力度，從而顯著提高組裝效率。

下面參照附圖結合實施例對本實用新型作進一步的描述。

【附圖說明】

圖1是常見散熱裝置組合螺栓旋緊前的剖面圖。

圖2是常見散熱裝置組合螺栓旋緊后的剖面圖。

圖3是本實用新型散熱裝置組合的立體分解圖。

圖4是本實用新型散熱裝置組合螺栓旋緊前的剖面圖。

圖5是本實用新型散熱裝置組合螺栓旋緊后的剖面圖。

【具體實施方式】

請參閱圖3及圖4，本實用新型散熱裝置組合主要包括一連接器10、一芯片30、一散熱器40、一主機板50、一背板60及多個螺栓70。其中該連接器10是裝設在主機板50上的，其頂面中央設有一凹槽12，該凹槽12中設有多個端子14，該凹槽12四周形成一邊框16，該邊框16相鄰兩內側面設有多個用來保證芯片30定位更加精確的定位塊18。另外，該邊框16頂面為一承壓面20，其中該承壓面20與該凹槽12底部間的垂直高度略大于或等于該芯片30的厚度，且該垂直高度小于芯片30在無外力作用下裝置至該連接器10時其頂面與該凹槽12底部間的垂直高度。

該芯片30底部設有與該連接器10的端子14相對應的引腳34，通過該芯片30與邊框16的配合可將芯片30定位在連接器10的凹槽12中而使該端子14與引腳34準確對接。該散熱器40貼合在該芯片30上以將該芯片30產生的熱量散發出去，其主要包括一基座42及多個從基座42上延伸出的散熱鰭片44，該基座42兩端適當位置處各設有二個供螺栓70穿設的定位孔48。