[實用新型]散熱裝置組合

無效

• 申請號: 02207130.X
• 申請日: 2002-02-01
• 公開（公告）號: CN2523023Y
• 公開（公告）日: 2002-11-27
• 發明（設計）人: 司明倫
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/40
• 分類號: H01L23/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種散熱裝置組合，包括一主機板、一連接器、一芯片、一散熱器、一背板、至少一螺栓及至少一螺母，該主機板上設有多個定位孔，該連接器裝設在該主機板上，該芯片裝設在該連接器內，該散熱器包括一基座及多個散熱鰭片，該散熱器的基座對應于該主機板的定位孔設有多個定位孔，該背板上對應于該主機板的定位孔設有多個定位孔，這些螺栓穿設在該背板、主機板及散熱器的定位孔中，并與這些螺母配合而將芯片、背板、主機板、連接器及散熱器固定在一起的，其特征在于：該連接器頂面設有一凹槽，該凹槽四周形成一邊框，該邊框頂面為一承壓面，且該承壓面與該凹槽底部間的垂直高度設置為略大于或等于該芯片的厚度。

2.如權利要求1所述的散熱裝置組合，其特征在于：該連接器的邊框上設有多個用來保證芯片定位更加精確的定位塊。

3.如權利要求1所述的散熱裝置組合，其特征在于：該芯片上設有多個引腳。

4.如權利要求3所述的散熱裝置組合，其特征在于：該連接器上對應這些引腳設有多個端子。

5.如權利要求4所述的散熱裝置組合，其特征在于：該承壓面與該凹槽底部間的垂直高度也設置為小于芯片在無外力作用下裝置至該連接器時其頂面與凹槽底部間的垂直高度，該芯片在無外力作用下裝置至該連接器時其頂面高于該承壓面而與散熱器基座相抵接。