[發(fā)明專利]除涂層的方法、制備再生鎂合金的方法和再生涂料的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 02157102.3 | 申請日： | 2002-12-12 |
| 公開（公告）號： | CN1465747A | 公開（公告）日： | 2004-01-07 |
| 發(fā)明（設計）人： | 西井耕太;木村浩一 | 申請（專利權）人： | 富士通株式會社 |
| 主分類號： | C23G1/14 | 分類號： | C23G1/14;C23G1/22;C22B7/00 |
| 代理公司： | 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 孫愛 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 涂層 方法 制備 再生 鎂合金 涂料 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于富士通株式會社，未經(jīng)富士通株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/02157102.3/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：銀合金蝕刻液
- 下一篇：電極表面直接生成聚吡咯納米線的方法
