[發明專利]除涂層的方法、制備再生鎂合金的方法和再生涂料的方法有效
| 申請號: | 02157102.3 | 申請日: | 2002-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN1465747A | 公開(公告)日: | 2004-01-07 |
| 發明(設計)人: | 西井耕太;木村浩一 | 申請(專利權)人: | 富士通株式會社 |
| 主分類號: | C23G1/14 | 分類號: | C23G1/14;C23G1/22;C22B7/00 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人: | 孫愛 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 涂層 方法 制備 再生 鎂合金 涂料 | ||
【權利要求書】:
下載完整專利技術內容需要扣除積分,VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于富士通株式會社,未經富士通株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/02157102.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:銀合金蝕刻液
- 下一篇:電極表面直接生成聚吡咯納米線的方法





