[發明專利]用于柔性印刷線路板的層壓基片

無效

• 申請號: 02141895.0
• 申請日: 2002-06-27
• 公開（公告）號: CN1396798A
• 公開（公告）日: 2003-02-12
• 發明（設計）人: 新井均;榮口吉次
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03;B32B15/08
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 任宗華

??????????????????????????背景技術

本發明涉及一種新穎的用于柔性印刷線路板的層壓基片。特別是，本發明涉及一種層壓基片，該基片包括一電絕緣柔性薄膜或片和一層壓在其上的金屬箔，該金屬箔可以黏附地直接結合或，優選的，以插入熱固性粘合劑層的形式結合，通過在金屬箔上制作布線圖案以形成電路圖從而將該基片加工成柔性印刷線路板。

最近隨著在電子技術領域的快速發展和廣泛進步，有一種突出的趨勢就是常常需要用于信息傳輸的和加工的以及日常應用的電子儀器在尺寸上越來越緊湊，在重量上越來越輕和建造在電子設備中的裝配密度越來越高。如果不在設備的裝配中使用大量的柔性印刷線路板，這種需要永遠不能夠被滿足，這是因為具有柔性并且能夠經受重復彎曲的柔性印刷線路板適合于設備的高密度安裝，盡管在很小的空間內，也能起到儀器的復合部件作用，如用作線路元件，電纜和接頭。

通常通過加工一用于柔性印刷線路板的基片來制造柔性印刷線路板，該印刷線路板是一層壓片體，由一電絕緣薄膜或片和一金屬箔組成，該電絕緣薄膜或片是例如一具有柔性的塑料樹脂薄膜或片，該金屬箔例如是一銅箔，其與絕緣薄膜層壓在一起，在大多數情況下，在它們之間插入一熱固性粘合劑層。即，基片上的金屬箔是一布線圖，通過蝕刻的方式去除從而剩下所需的一金屬箔的線路圖，該箔，如果需要，用一附加的可去除的壓敏粘合膜臨時保護。

因此，要求柔性印刷線路板或基片具有優異的各種特性，包括樹脂薄膜與金屬箔之間粘結粘接特性，可彎曲性，耐折疊性，耐溶劑性，電學特性，尺寸穩定性，長期熱穩定性，阻燃性等。

關于被加工成柔性印刷線路板的基片，對線路板尺寸上進行壓縮的要求每年都會增加，因為柔性印刷線路板逐漸地被應用在圍繞著液晶顯示板或電子設備如IC晶片，該晶片是直接內置在電子儀器中的。為了順從這種趨勢，用于柔性印刷線路板的基片也需要符合這些要求，除了上述的對各種特性的要求之外，具有優異的成為微型化印刷線路板的加工特性是一個重要的目標。

關于上述柔性印刷線路板的微型化的目標，雖然幾年以前涉及到平行印刷線路板，例如，對具有每條線寬和行距是50μm來說其節距是100μm，假定線寬和間隔寬度是彼此相等的，現在對節距的要求是80μm或60μm。

鑒于上述對柔性印刷線路板或基片的各種要求，在那以前已經進行了改善涉及這些問題的詳細研究，但是這些研究實際上都集中在和圍繞著對干薄膜的厚度和類型的研究，以及在光刻布線圖案和蝕刻加工中的對線路圖案如布線圖案的光線曝光和顯影的加工參數的研究。盡管不乏一些成果，直到此時這些研究仍然是不足以符合最近的需要，如對如此細的電路線路和進一步增加的線路布線的精細度的穩定性的需要。

??????????????????????????發明概述

因此本發明的目的是，鑒于上述的現有技術的問題和缺點，提供一種新穎的和改進的用于柔性印刷線路板的基片，該基片能夠容易地被加工成柔性印刷線路板并且盡管電路布線非常的密也顯示出優異的電路線路穩定性。

因此，由本發明提供的用于柔性印刷線路板的基片是一層壓片材體，該片材體包括：

(a)一具有柔性的電絕緣材料層；和

(b)用一插入層將一銅箔膠著地結合在絕緣層的一表面上，該插入層是

(c)一熱固性粘合劑層，

其中銅箔(b)具有的厚度范圍是5-18μm和其與粘合劑層(c)接觸的表面具有以Rz表示的表面粗糙度，其值不超過3μm，并且向該表面提供一含有鎳的表面處理層，鎳的含量不超過0.2g/m²或，優選的，含量范圍是0.001g/m²到0.1g/m²。

???????????????????????????附圖簡述

圖1是一制備用于評價測試的電路線路A的光罩圖案的示意圖。

圖2是一具有鎳鍍層的用于評價測試的電路線路B的示意剖視圖。

??????????????????????????優選實施方式的詳細描述

通常，用于柔性印刷線路板的基片具有三層結構，由一如一塑料樹脂薄膜的電絕緣材料的柔性薄膜，一與之層壓的銅箔和一插入在絕緣薄膜和銅箔之間的熱固性粘合劑層組成，由一絕緣薄膜和一銅箔組成的并用鑄塑方法將其結合在一起的稱之為鑄塑型的一兩層結構或由一絕緣薄膜和一銅箔組成的用電鍍方法成形的稱之為電鍍型的一兩層結構，而本發明的主題被限定為三層基片和不包括電鍍型結構的鑄塑型兩層基片。