[發明專利]用于柔性印刷線路板的層壓基片無效
| 申請號: | 02141895.0 | 申請日: | 2002-06-27 |
| 公開(公告)號: | CN1396798A | 公開(公告)日: | 2003-02-12 |
| 發明(設計)人: | 新井均;榮口吉次 | 申請(專利權)人: | 信越化學工業株式會社 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/03;B32B15/08 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人: | 任宗華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 柔性 印刷 線路板 層壓 | ||
1.一種用于柔性印刷線路板的基片,其是一整體的層壓片材體,包括:
(a)一具有柔性的電絕緣材料的薄膜;和
(b)一具有厚度范圍是從5到18μm厚的銅箔,其通過插入的熱固性粘合劑層(c)膠著地結合在一電絕緣材料(a)的薄膜的表面,
與熱固性粘合劑層(c)接觸的銅箔(b)的表面具有不超過3μm的表面粗糙度Rz和向該表面提供一表面處理層,其中鎳的含量不超過0.2g/m2。
2.一種如權利要求1所述的用于柔性印刷線路板的基片,其中在銅箔(b)的表面處理層中的鎳的含量是在0.001g/m2到0.1g/m2的范圍內。
3.一種如權利要求1所述的用于柔性印刷線路板的基片,其中具有柔性的電絕緣材料(a)的薄膜是一聚酰亞胺樹脂薄膜。
4.一種如權利要求1所述的用于柔性印刷線路板的基片,其中銅箔(b)具有厚度的范圍是從5μm到12μm。
5.一種如權利要求1所述的用于柔性印刷線路板的基片,其中熱固性粘合劑層(c)具有的厚度的范圍是5μm到20μm。
6.一種如權利要求1所述的用于柔性印刷線路板的基片,其中銅箔(b)的表面處理層是一通過對銅箔的表面粗糙化處理和形成阻擋層處理而成型的層。
7.一種如權利要求1所述的用于柔性印刷線路板的基片,其中電絕緣薄膜(a)具有的厚度范圍是12.5μm到75μm。
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