[發明專利]絲網印刷設備和絲網印刷方法

有效

• 申請號: 02141391.6
• 申請日: 2002-07-09
• 公開（公告）號: CN1397428A
• 公開（公告）日: 2003-02-19
• 發明（設計）人: 阿部成孝;深川貴弘;前田亮;坂本博利
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: B41F15/08
• 分類號: B41F15/08;H05K3/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 劉曉峰

技術領域

本發明涉及一種用于將諸如焊糊或導電糊膏的糊膏印刷在基底上的絲網印刷設備，以及使用這種設備的絲網印刷方法。

背景技術

在電子元件安裝工藝中，采用絲網印刷將諸如焊糊或導電糊膏的漿糊印刷在基底上。根據絲網印刷，在基板上放置一個掩蔽板，該掩蔽板具有與要印刷的位置相應的模型孔，通過使用涂刷的方法，通過模型孔將漿糊印刷在基板上。

根據常規的涂刷方法或設備，美國專利No.6171399中公開了一種所謂的封閉型涂刷器頭，其具有將漿糊容納在其中的容器。依據這種封閉型的涂刷器頭，焊錫膏不是單獨地由涂刷器頭供給到掩蔽板上。而是當涂刷器頭在其下端與掩蔽板保持接觸的狀況下移動時，將涂刷器頭容器內的焊錫膏供給填充在掩蔽板的模型孔里。

涂刷方法或設備一般要求將焊錫膏填充在掩蔽板的模型孔內，并且將掩蔽板上多余的焊錫膏擦去。根據常規的涂刷方法和設備，如果涂刷器頭的涂刷器(擦拭器)具有這樣的形狀或附著角度，即焊錫膏的填充性能得到很好地滿足，那么擦拭特性變壞。另一方面，如果涂刷器具有這樣的形狀或附著角度，即擦拭性能得到很好地滿足，那么焊錫膏的填充性能變壞。所以常規的涂刷方法和設備不能同時滿足焊錫膏的填充性能和擦拭性能。

發明內容

相應地，本發明的目的是提供一種絲網印刷設備和方法，它們能夠同時滿足糊膏的填充性能和擦拭性能。

本發明的另一個目的是提供一種能夠改進封閉型涂刷器頭的糊膏填充性能的絲網印刷設備和方法。

根據本發明的第一方面，通過滑動涂刷器頭下端設置的的填充件將糊膏填充到基板上的掩蔽板的模型孔內。在涂刷器頭內形成的用于容納糊膏的空間內，填充件與掩蔽板的上表面形成銳角。通過滑動涂刷器頭下端設置的擦拭器擦去掩蔽板上的多余糊膏。在涂刷器頭內形成的用于容納糊膏的空間內，擦拭器與掩蔽板的上表面形成鈍角。

因此，糊膏填的充性能和擦拭性能同時得到滿足。

根據本發明的另一個方面，當涂刷器頭處于等待位置時，對容納涂刷?器頭內的糊膏上施加第一壓力。當涂刷器頭在掩蔽板上移動時，對容納在所述涂刷器頭內的糊膏施加比第一壓力小的第二壓力。

因此，改進了封閉型涂刷器頭的糊膏填充性能。

附圖說明

圖1是根據本發明實施例的絲網印刷設備的局部主視示意圖；

圖2是根據本發明實施例的絲網印刷設備的局部側視示意圖；

圖3是根據本發明實施例絲網印刷設備的涂刷器頭的局部剖面主視示意圖；

圖4是根據本發明實施例絲網印刷設備的涂刷器頭的局部剖視圖；

圖5A是說明涂刷器頭的填充件的功能的視圖。

圖5B是說明涂刷器頭的擦拭器的功能的視圖。

圖6A和圖6B是示出了施加到焊糊上的壓力與涂刷器頭狀態的關系的時間圖表。

具體實施方式

如圖1和2所示，基板定位件1包括設置在未示出的可動臺上的基板支架2和與支架2相連的夾緊件4。要印刷的基板3由夾緊件4固定，并且通過驅動可動臺水平和垂直定位。

絲網掩蔽件10包括固定在固定器11上的掩蔽板12，絲網掩蔽件10設置在基板定位件1的上面，掩蔽板12上具有模型孔122，所述模型孔與基板3上要印刷的地方相應，以便在基板3上形成印刷圖案。

涂刷器頭13位于絲網掩蔽件10上方，從而涂刷器頭13能夠通過升降機20上下移動。升降機20裝備一臺垂直設置在板21上的氣缸22。

涂刷器頭13與氣缸22桿222的下端聯結。通過操縱氣缸22，涂刷器頭13相對于掩蔽板12上下移動。氣缸22還作為加壓器工作以便將涂刷器頭13壓到掩蔽板12上。美國專利No.5,996,2487中公開的壓力控制機構可以應用到本發明的實施例中。

一對滑塊23固定在板21下表面的兩端，滑塊23松配合在導軌24內，導軌24設置在與基座(未顯示)相連的框架25的上表面上，從而滑塊23能夠相對于導軌24自由滑動。螺母26固定在板21的下表面上，電機28驅動與螺母26嚙合的進給螺桿27。

涂刷器頭13與升降機20相連接，通過驅動電機28，板21水平移動。當在涂刷器頭13下降的情況下驅動電機28時，涂刷器頭13在掩蔽板12上水平移動并與掩蔽板12保持接觸。在涂刷器頭13的下部設置有印刷部件14，其用于接觸掩蔽板12的表面并用于向模型孔122內填充焊糊5。