[發明專利]絲網印刷設備和絲網印刷方法有效
| 申請號: | 02141391.6 | 申請日: | 2002-07-09 |
| 公開(公告)號: | CN1397428A | 公開(公告)日: | 2003-02-19 |
| 發明(設計)人: | 阿部成孝;深川貴弘;前田亮;坂本博利 | 申請(專利權)人: | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號: | B41F15/08 | 分類號: | B41F15/08;H05K3/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人: | 劉曉峰 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 絲網 印刷 設備 方法 | ||
1、一種用于通過在掩蔽板上移動涂刷器頭,經掩蔽板上的模型孔將糊膏印刷在基板上的絲網印刷方法,所述涂刷器頭具有限定了用于容納糊膏的空間的部件,所述方法包括以下步驟:
通過滑動設置在所述涂刷器頭下端的填充件將所述糊膏填充到所述模型孔內,所述填充件與掩蔽板的上表面在所述空間內形成銳角;
通過滑動設置在所述涂刷器頭下端的擦拭器擦去掩蔽板上表面上的多余糊膏,所述擦拭器與掩蔽板的上表面在所述空間內形成鈍角。
2、根據權利要求1所述的絲網印刷方法,其中:
所述填充步驟包括在朝著糊膏存留的第一方向上滑動所述填充件;及
所述擦拭步驟包括在與所述第一方向相反的第二方向上滑動所述擦拭器。
3、根據權利要求1所述的絲網印刷方法,其中所述方法包括將所述涂刷器頭推向掩蔽板,從而所述填充件和所述擦拭器與掩蔽板的上表面保持接觸。
4、根據權利要求1所述的絲網印刷方法,其中:
在所述空間內,所述填充件與掩蔽板上表面之間形成的所述銳角在50°到80°的范圍內;及
在所述空間內,所述擦拭器與掩蔽板上表面之間形成的所述鈍角在100°到180°的范圍內。
5、根據權利要求3所述的絲網印刷方法,其中:
在所述空間內,所述填充件與掩蔽板上表面之間形成的所述銳角在50°到80°的范圍內;及
在所述空間內,所述擦拭器與掩蔽板上表面之間形成的所述鈍角在100°到180°的范圍內。
6、根據權利要求1所述的絲網印刷方法,其中所述方法還包括以下步驟:
在驅動所述涂刷器頭用以印刷糊膏之前,對容納在所述涂刷器頭內的糊膏加壓。
7、根據權利要求1所述的絲網印刷方法,其中所述方法還包括以下步驟:
當所述涂刷器頭處于等待位置時,對容納在所述涂刷器頭內的糊膏施加第一壓力;及
當所述涂刷器頭在掩蔽板上移動時,對容納在所述涂刷器頭內的糊膏施加小于所述第一壓力的第二壓力。
8、根據權利要求5所述的絲網印刷方法,其中所述方法還包括以下步驟:
當所述涂刷器頭處于等待位置時,對容納在所述涂刷器頭內的糊膏施加第一壓力;及
當所述涂刷器頭在掩蔽板上移動時,對容納在所述涂刷器頭內的糊膏施加小于所述第一壓力的第二壓力。
9、一種用于通過在掩蔽板上移動涂刷器頭,經掩蔽板上的模型孔將糊膏印刷在基板上的絲網印刷方法,所述涂刷器頭具有限定了用于容納糊膏的空間的部件,所述方法包括以下步驟:
當所述涂刷器頭處于等待位置時,對容納在所述空間內的糊膏施加第一壓力;及
當所述涂刷器頭在掩蔽板上滑動用于印刷時,對容納在所述空間內的糊膏施加小于所述第一壓力的第二壓力。
10、根據權利要求9所述的絲網印刷方法,其中所述方法還包括以下步驟:
通過滑動設置在所述涂刷器頭下端的填充件,并保持對所述糊膏施加所述第二壓力,將糊膏填充到模型孔內,在所述空間內所述填充件與掩蔽板的上表面形成銳角;及
通過滑動設置在所述涂刷器頭下端的擦拭器,并保持對所述糊膏施加所述第二壓力,將掩蔽板上表面上的多余糊膏擦去,在所述空間內所述擦拭器與掩蔽板的上表面形成鈍角。
11、根據權利要求10所述的絲網印刷方法,其中:
在所述空間內,所述填充件與掩蔽板上表面之間形成的所述銳角在50°到80°的范圍內;及
在所述空間內,所述擦拭器與掩蔽板上表面之間形成的所述鈍角在100°到180°的范圍內。
12、一種用于通過掩蔽板的模型孔將糊膏印刷在基板上的絲網印刷設備,該絲網印刷設備包括:
用于將糊膏印刷在基板上的涂刷器頭,所述涂刷器頭具有限定了用于容納糊膏的空間的部件;
用于產生壓力以便將所述涂刷器頭推向所述掩蔽板的加壓器;
設置在所述涂刷器頭第一下端的填充件,所述填充件與掩蔽板的上表面在所述空間內形成銳角;及
設置在所述涂刷器頭第二下端的擦拭器,所述擦拭器與掩蔽板的上表面在所述空間內形成鈍角。
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