[發明專利]正片型感光性抗蝕劑組合物及其用途

無效

• 申請號: 02141379.7
• 申請日: 2002-07-09
• 公開（公告）號: CN1397841A
• 公開（公告）日: 2003-02-19
• 發明（設計）人: 田原修二;柴原立子;森田守次;山本喜博;小野一良
• 申請（專利權）人: 三井化學株式會社
• 主分類號: G03F7/00
• 分類號: G03F7/00;G03F7/039
• 代理公司: 北京銀龍專利代理有限公司
• 代理人: 閻娬斌

技術領域

本發明提供了一種適宜作為正片型感光性抗蝕劑材料的廉價的光酸發生劑，而且在正片型感光性抗蝕劑材料中，提供了一種將新型的酸感應性共聚物和上述酸發生劑作為必要成分的新型的正片型感光性抗蝕劑材料。

背景技術

現在，在制造印刷電路基板等時，在基板上涂布光致抗蝕劑附上掩膜，照射近紫外光后進行腐蝕，在基板上描畫出布線而制造。

作為印刷電路制造中使用的光致抗蝕劑材料，現在主要使用負片型的感光性抗蝕劑材料，它一般是由聚羧酸樹脂和乙烯不飽和化合物及光聚合引發劑組成的組合物。在基板上涂布該組合物，施加掩膜照射紫外線(以下稱為曝光)使樹脂硬化后，在1％碳酸鈉水溶液等顯像液中浸漬時，未曝光的部分溶于顯像液，殘留曝光部分的感光性抗蝕劑材料，形成圖形。然后使用脫落掩膜對出來的圖形進行腐蝕的方法。

但是，在形成通孔等貫通基板的孔、或形成金屬線孔時，用此方法會因厚膜使得即使進行曝光也殘留未硬化的部分，由于該未硬化的部分在顯像處理時由通孔流出，所以原樣使用這樣的方法有時有困難。作為解決此問題的方法，提出了預先將油墨等埋入孔內作保護，然后腐蝕的方法，但必須加熱使埋入孔的油墨干燥，使生產率不能令人滿意。另外，由于用負片型是使曝光部分的樹脂硬化的方法，所以難以得到50μm以下的微細圖形。

為此，提出了使用可以在有通孔的基板上使用的、而且可以更微細的進行加工的正片型感光性抗蝕劑材料的圖形形成方法，因而希望開發在其中使用的高性能的正片型感光性抗蝕劑材料。另外，重要的是，在印刷電路基板的制造中使用正片型感光性抗蝕劑材料的圖形形成方法中，要使用現在的近紫外光(300～450nm)，不改變其波長，而且能夠用有通孔的基板作微細的加工。此外，重要的是，在此圖形形成方法中，要使用以1％碳酸鈉水溶液為代表的弱堿性顯像液，并且既不改變此顯像液，還要能作微細的加工。除此之外，在印刷電路基板用途中，正片型感光性抗蝕劑材料要廉價也是重要的。即，希望有能用近紫外曝光和弱堿顯像顯示高分辨率、并且廉價的正片型感光性抗蝕劑材料。

作為正片型感光性抗蝕劑材料的光酸發生劑，例如可使用みどり化學社制的NAI-105或PAI-101等，其價格高價約達20000日元/g，作為抗蝕材料的配合量也要以1～5質量份數(/固態成分100質量份數)進行配合，而僅抗蝕材料中的光酸發生劑成分就高價達約10～50萬日元/kg，因此要在印刷電路基板用途中使用是困難的。

另外，作為正片型感光性抗蝕劑材料的基體聚合物，在特開平8-101507號公報中記載了一種感放射性樹脂組合物，其特征在于，含有以對-異丙烯基苯酚和2-四氫吡喃基丙烯酸酯的共聚物為代表的共聚物及感放射性酸發生劑。另外，在特開平12-029215號公報中記載了一種感放射性樹脂組合物，其特征在于，含有有苯酚單位和由聚合物骨架直接懸吊且在該感光性成分光活化時能夠反應的縮醛酯或縮酮酯單位的聚合物。

這些樹脂組合物以用于半導體等的超微細加工作為目的，在硅等的基板上涂膜，施加掩膜并用遠紫外線等進行曝光，在2.38％四甲銨水溶液等堿性顯像液中顯像，得到所希望的圖形。若將以上那樣的樹脂組合物涂布在硅基板上，照射193nm的光，在2.38％四甲銨水溶液中顯像，則能夠得到非常良好的圖形。

然而，將這些共聚物作為印刷電路基板制造等當中使用的近紫外感光性抗蝕劑材料的基體聚合物使用時，曝光后有時也難以溶解在顯像液即1％碳酸鈉水溶液中，因此，為了作為印刷電路基板制造等當中使用的近紫外感光性抗蝕劑材料的基體聚合物使用，顯然有必要進一步改良。

發明內容

鑒于上述情況，本發明的目的在于，提供一種正片型感光性抗蝕劑材料用的廉價的光酸發生劑及酸感應性共聚物，以及提供一種將酸感應性共聚物基體聚合物和廉價的光酸發生劑作為必要成分的感光性抗蝕劑材料，并且是一種經近紫外曝光和弱堿顯像而顯示高分辨率的正片型感光性抗蝕劑材料。更詳細地說，是提供一種還能夠對應于有通孔的基板、經近紫外光曝光和弱堿顯像液顯像也能夠使微細的圖形加工分辨率良好的正片型感光性抗蝕劑材料。