[發明專利]一種帶有內置散熱片的芯片封裝結構無效
| 申請號： | 02137771.5 | 申請日： | 2002-11-01 |
| 公開（公告）號： | CN1494136A | 公開（公告）日： | 2004-05-05 |
| 發明（設計）人： | 陸昕 | 申請（專利權）人： | 威宇科技測試封裝（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所 | 代理人： | 陳亮 |
| 地址： | 201203上海市浦東張*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 帶有 內置 散熱片 芯片 封裝 結構 | ||
【說明書】：
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