[發(fā)明專利]一種帶有內(nèi)置散熱片的芯片封裝結(jié)構(gòu)無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 02137771.5 | 申請(qǐng)日： | 2002-11-01 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN1494136A | 公開（公告）日： | 2004-05-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陸昕 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 威宇科技測(cè)試封裝（上海）有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/367 | 分類號(hào)： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人： | 陳亮 |
| 地址： | 201203上海市浦東張*** | 國(guó)省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 帶有 內(nèi)置 散熱片 芯片 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
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