[發明專利]激光光源無效
| 申請號: | 02126135.0 | 申請日: | 2002-07-16 |
| 公開(公告)號: | CN1398030A | 公開(公告)日: | 2003-02-19 |
| 發明(設計)人: | 橫山敏史;北岡康夫;山本和久 | 申請(專利權)人: | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號: | H01S5/026 | 分類號: | H01S5/026;G02B6/42 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 劉宗杰,葉愷東 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 激光 光源 | ||
1.一種激光光源,它是具有副支架、在上述副支架上形成的電極部和經焊接構件固定在上述電極部的半導體激光器的激光光源,其特征在于:
上述副支架還具有擋塊部,
上述半導體激光器以與上述擋塊部相接的狀態,借助于上述焊接構件固定在上述電極部。
2.如權利要求1所述的激光光源,其特征在于:
當設上述電極部的厚度為d1,以上述副支架的上表面為基準的上述擋塊部的厚度為d2,上述焊接構件的厚度為d3時,d1<d2并且d1+d3≈d2的關系成立。
3.如權利要求1所述的激光光源,其特征在于:
形成了多個上述擋塊部。
4.如權利要求1所述的激光光源,其特征在于:
上述焊接構件沿上述半導體激光器的光波導部形成,并且具有規定的寬度;上述擋塊部夾著上述焊接構件相向配置,相向配置的上述擋塊部的配置間隔比上述焊接構件的上述規定寬度大,但比上述半導體激光器的寬度小。
5.如權利要求1所述的激光光源,其特征在于:
上述擋塊部以其位置與上述電極部隔離的方式形成。
6.如權利要求1所述的激光光源,其特征在于:
在上述擋塊部與上述電極部之間形成溝槽。
7.如權利要求1所述的激光光源,其特征在于:
上述半導體激光器與上述電極部經上述焊接構件實現電導通。
8.如權利要求1所述的激光光源,其特征在于:
在上述副支架上還配備了光波導器件。
9.如權利要求8所述的激光光源,其特征在于:
在上述副支架上形成用于固定上述光波導器件的光波導器件固定部,上述光波導器件固定部的厚度與以上述副支架的上表面為基準的上述擋塊部的厚度大致相同。
10.如權利要求9所述的激光光源,其特征在于:
上述擋塊部和上述光波導器件固定部用同一工序同時形成。
11.如權利要求8所述的激光光源,其特征在于:
上述光波導器件用紫外線固化樹脂經襯墊固定在上述副支架上。
12.如權利要求9所述的激光光源,其特征在于:
上述擋塊部和上述光波導器件固定部通過蒸發或電鍍形成。
13.如權利要求9所述的激光光源,其特征在于:
上述光波導器件固定部的表面材料是從由Al、Cr、Ta、Ti、Si、Cu、Mo和W組成的組中選出的一種。
14.如權利要求9所述的激光光源,其特征在于:
上述擋塊部和上述光波導器件固定部通過刻蝕形成。
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