[發(fā)明專利]制作印刷電路板的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 02124472.3
• 申請(qǐng)日: 2002-06-28
• 公開（公告）號(hào): CN1398152A
• 公開（公告）日: 2003-02-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李圣揆;金容一;張容舜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: LG電子株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00
• 代理公司: 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 張?zhí)焓?袁炳澤

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及制作印刷電路板的方法。

背景技術(shù)

圖1顯示的是現(xiàn)有技術(shù)印刷電路板的平面圖。如圖1所示，印刷電路板1沿著虛線切下，以形成一個(gè)產(chǎn)品部分1′。產(chǎn)品部分1′作為一個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行使用。

在產(chǎn)品部分1′的中央形成芯片安裝區(qū)2。在產(chǎn)品部分1′的芯片安裝區(qū)2安裝半導(dǎo)體芯片(未顯示)。沿著芯片安裝區(qū)2的周邊形成很多引線焊盤3。引線焊盤3通過金絲(未顯示)連接于半導(dǎo)體芯片，從而在電氣上將半導(dǎo)體芯片和印刷電路板1連接起來。引線焊盤3從印刷電路板1的表面露出來。引線焊盤3的暴露表面鍍有金(Au)。引線焊盤3在電氣上連接于印刷電路板1上形成的電路圖案(未顯示)。

在印刷電路板1上形成多個(gè)球焊盤4。焊球(未顯示)連接到印刷電路板1的球焊盤4上，從而在電氣上將印刷電路板1和外部底板連接起來。球焊盤4的表面鍍有金(Au)，以提高球焊盤4和焊球之間的焊接粘合強(qiáng)度。球焊盤4同時(shí)在電氣上連接于印刷電路板1上形成的電路圖案(未顯示)。因此，球焊盤4在電氣上連接于引線焊盤3。

為了對(duì)引線焊盤3和球焊盤4鍍金(Au)，應(yīng)當(dāng)向引線焊盤3和球焊盤4提供電能。因此，沿著印刷電路板1的產(chǎn)品部分1′的周圍布置有用于供電的主供電線6。主供電線6具有電路圖案的形狀，并且具有預(yù)定的寬度。

副供電線5分別連接于主供電線6和引線焊盤3及球焊盤4之間。副供電線5的寬度比主供電線6的寬度小。副供電線5用于向各個(gè)引線焊盤3和球焊盤4供電。圖1顯示的是副供電線5的一部分，其連接于引線焊盤3和球焊盤4。實(shí)際上，副供電線5依次連接于所有的引線焊盤3和球焊盤4(未顯示)。副供電線5電氣上連接于沿著產(chǎn)品部分1′周圍形成的主供電線6上。

因此，當(dāng)向主供電線6供電以對(duì)引線焊盤3和球焊盤4進(jìn)行鍍金(Au)時(shí)，通過連接于主供電線6的副供電線5將電傳輸?shù)揭€焊盤3和球焊盤4。因此，引線焊盤3和球焊盤4的表面就鍍上了金(Au)。

主供電線6和副供電線5在印刷電路板1的制作過程中形成，具有電路圖案的形狀。導(dǎo)孔7用于設(shè)定印刷電路板1的位置。

但是，如上所述，現(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板具有很多的問題。因?yàn)榘雽?dǎo)體芯片高度集成，需要很多在電氣上將半導(dǎo)體芯片連接于印刷電路板1的引線焊盤3，也需要很多用于在電氣上連接印刷電路板1和外部底板的球焊盤4。還有，在使半導(dǎo)體產(chǎn)品小型化時(shí)，需要小型的印刷電路板。為了減小印刷電路板的尺寸，引線焊盤3和球焊盤4應(yīng)當(dāng)精巧的進(jìn)行布置，且連接于引線焊盤3和球焊盤4的副供電線5應(yīng)當(dāng)進(jìn)行精巧的和準(zhǔn)確的設(shè)計(jì)。

副供電線5在引線焊盤3和球焊盤4之間穿越，然后連接到相應(yīng)的引線焊盤3或者球焊盤4。在鍍金(Au)處理之后或者進(jìn)一步的處理之后，印刷電路板1沿著虛線切下，從而形成產(chǎn)品部分1′。產(chǎn)品部分1′作為產(chǎn)品使用。

然而，在切下印刷電路板1之后，副供電線5的一部分殘留在產(chǎn)品部分1′上。由于半導(dǎo)體芯片是高度集成的，且以高頻操作，來自半導(dǎo)體芯片的信號(hào)沿著仍然留在產(chǎn)品部分1′上的副供電線5的一部分流動(dòng)，導(dǎo)致與鄰近的殘余副供電線5的干擾，降低了半導(dǎo)體產(chǎn)品的性能。

要解決此類問題，引進(jìn)了去除殘余副供電線5的折邊(edge?back)技術(shù)。在折邊技術(shù)中，使用鍍金保護(hù)層覆蓋副供電線5。引線焊盤3或者球焊盤4鍍金(Au)。然后，從副供電線5上去除鍍金保護(hù)層，從而使得副供電線5暴露出來。接著，使用堿性蝕刻方法去除暴露的副供電線5。

然而，為了防止在使用堿性蝕刻方法去除暴露的副供電線5時(shí)會(huì)去除引線焊盤3和球焊盤4，具有預(yù)定長度的副供電線5到引線焊盤3和球焊盤4的連接部分仍然保留。并且，由于將光致抗蝕劑用作鍍金保護(hù)層，因?yàn)楸Ｗo(hù)層的位置偏差，很難精確地將光致抗蝕劑涂敷在副供電線5上。還有，由于保護(hù)層的弱粘合強(qiáng)度，很難將光致抗蝕劑牢固地粘貼在副供電線5上。因此，不能完全去除副供電線5。做為選擇，引進(jìn)了整體電鍍技術(shù)。然而，由于整體電鍍技術(shù)損壞了印刷電路板1上形成的電路圖案，很難形成精密的電路圖案。因此，有必要為對(duì)印刷電路板的焊盤和球焊盤進(jìn)行電鍍提供電源。

在這里參照引用了上面的參考文件，是為了得到有關(guān)附加或者可選擇的細(xì)節(jié)、特征和/或者技術(shù)背景的合適教導(dǎo)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一個(gè)目的是至少解決前面提及的問題和/或缺點(diǎn)，并至少提供下文所述的優(yōu)點(diǎn)。

本發(fā)明的另外一個(gè)目的是提供一種制作印刷電路板的方法，該方法能夠減少完成印刷電路板產(chǎn)品后殘留的用于電鍍的副電源線。