[發(fā)明專利]制作印刷電路板的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 02124472.3
• 申請日: 2002-06-28
• 公開（公告）號(hào): CN1398152A
• 公開（公告）日: 2003-02-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李圣揆;金容一;張容舜
• 申請（專利權(quán)）人: LG電子株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00
• 代理公司: 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 張?zhí)焓?袁炳澤

1.一種制作印刷電路板的方法，所述方法包括：

在底板上的金屬層上涂敷第一光致抗蝕劑；

去除第一光致抗蝕劑的一些部分，以使金屬層的至少一個(gè)球焊盤區(qū)和焊盤區(qū)露出來；

在所述至少一個(gè)球焊盤區(qū)和焊盤區(qū)露出來的的金屬層上，利用金屬層形成電鍍層；

在電鍍層上涂敷第二光致抗蝕劑，所述第二光致抗蝕劑與第二光量的光起反應(yīng)，所述的第二光量與和第一光致抗蝕劑起反應(yīng)的第一光量不同；

向第一和第二光致抗蝕劑照射指定量的光，其中所述指定量的光與第一光致抗蝕劑起反應(yīng)，但不與第二光致抗蝕劑起反應(yīng)，并且顯影第一光致抗蝕劑和第二光致抗蝕劑，以使除電路圖案區(qū)之外的金屬層露出來；以及

通過去除露出的金屬層形成電路圖案。

2.根據(jù)權(quán)利要求1的制作印刷電路板的方法，其特征在于，所述第一光致抗蝕劑是正性的，其中通過顯影去除曝光的部分。

3.根據(jù)權(quán)利要求1的制作印刷電路板的方法，還包括，涂敷光阻焊劑以保護(hù)電路圖案，并露出所述的至少一個(gè)焊盤區(qū)和球焊盤區(qū)以形成至少一個(gè)焊盤和球焊盤。

4.根據(jù)權(quán)利要求1的制作印刷電路板的方法，其特征在于，通過鍍金(Au)，在所述至少一個(gè)球焊盤區(qū)和焊盤區(qū)露出的金屬層上形成鍍層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1的制作印刷電路板的方法，其特征在于，第二光致抗蝕劑較第一光致抗蝕劑相比，與更多量的光起反應(yīng)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1的制作印刷電路板的方法，包括在電路圖案上涂敷抗蝕劑。

7.根據(jù)權(quán)利要求1的制作印刷電路板的方法，其特征在于，在形成鍍層時(shí)，金屬層用于向所述的至少一個(gè)球焊盤區(qū)和焊盤區(qū)提供足夠的電能。