[發明專利]發光器件及其制造方法

有效

• 申請號: 02124329.8
• 申請日: 2002-06-11
• 公開（公告）號: CN1393942A
• 公開（公告）日: 2003-01-29
• 發明（設計）人: 村野由夫
• 申請（專利權）人: 株式會社西鐵城電子
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 錢慰民

技術領域

本發明涉及使用發光二極管(LED)的發光器件以及制造該器件的方法。

背景技術

LED通過在含諸如GaP、GaAs等一類III-V族化合物的半導體晶片上形成pn結加以制作。

業已進行實驗以獲得發射所期望色彩的發光器件。發光器件具有諸如環氧樹脂和硅樹脂一類密封樹脂。為了產生所期望的色彩，在密封樹脂中混合熒光材料。

然而，由于熒光材料比密封樹脂重，故熒光材料的微粒在樹脂固化之前就沉積在樹脂中。所沉積的微粒不規則地彌散在LED和基片上。因此，由發光器件發射出的光在色彩和照度分布上是不規則的。

在另一方面，提供了通過使用小片制造多個發光器件的方法。然而，由于許多工藝步驟而使小片法復雜化。

發明內容

本發明的目的在于提供具有均勻色彩和照度分布的發光器件。

本發明的另一目的在于提供能以很少步驟制造發光器件的方法。

按照本發明，提供一種發光器件，它包含基片，安裝在基片上的LED，密封LED的第一透明層，圍繞第一透明層提供的第二透明層，第一透明層和第二透明層這兩者的任何一層中包括的熒光材料，和在除了上側之外的外壁上形成的反射器層。

第一和第二透明層的任何一層之中包括有著色劑。

第一和第二透明層的任何一層之中包括有熒光材料和著色劑。

第二透明層具有倒置的梯形斷面。

制造發光器件的方法包含以下步驟：制備具有多個基片分割部的基片集，將LED安裝在基片分割部上，在基片集上形成第一透明層，在圍繞基片分割部的分割線上切割第一透明層以形成單個第一透明層，在單個第一透明層上形成第二透明層，在圍繞基片分割部的分割線上切割第二透明層以形成單個第二透明層，在單個第二透明層的外壁上形成反射器膜，以及在分割部的分割線上分離基片分割部。

還方法進一步包含在相鄰分割部之間提供基片連接，并以倒置的V-形斷面切割基片連接和第二透明層。

本發明的這些以及其他目的和特點將從以下詳細敘述結合有關附圖而變得更為明晰。

附圖說明

圖1是本發明第一實施例的發光器件的透視圖。

圖2a至2j表示制造發光器件用的方法。

圖3是本發明第二實施例的發光器件的斷面圖。

圖4示出第三實施例的透視圖。

圖5a至5j示出制造發光器件用的另一種方法。

具體實施方式

參見圖1，它表示按本發明第一實施例的發光器件的透視圖，發光器件10包含：由諸如環氧樹脂一類絕緣材料制作的基片1，一對對應的電極2，其每一個作為端子延伸至基片的下側，安裝在基片上并借助引絲焊接至電極2的LED3。

LED3被設計成發射藍光。LED3由諸如環氧樹脂一類透明樹脂所制的第一密封立方透明層4加以密封。第一透明層4又由諸如環氧樹脂一類透明樹脂所制的第二平行管透明層5加以覆蓋。在第二透明層5之中包括諸如釔鋁石榴石(YAG)之類的熒光材料微粒以及著色劑微料。第二透明層5除了上側的外壁上均通過銀或鋁的金屬鍍層覆蓋以反射器層6。

由LED3發射出的藍光通過第一透明層4進入第二透明層5。當藍光捕捉到熒光材料的微粒時，藍色就變成黃色。當未捕捉到熒光材料微粒的藍光同黃光混合時，光就變成白色。根據著色劑的顏色白色變成所期望的色彩。假若希望的顏色為粉紅，則在第二層5中混合以紅的著色劑。這樣，粉紅色光就從發光器件10發射出來。著色劑也可在第一透明層中加以混合。

此后將描述制造發光器件10的方法。

參見圖2a，基片集11包含有多個基片分割部，后者將在最后步驟中被分成單個基片1，在相鄰分割部的每個邊界處對基片集11鉆孔以形成穿孔12。基片集11中每一基片分割部上側和下側的銅箔膜通過無電銅沉積形成的導電層14加以電氣連接。將一干的膜13粘附在導電層14的上表面上，以封閉穿孔12的開口。另外，借助Ni和Au的電解沉積在導電層14上形成電極。

參見圖2b，借助小片焊接將LED15安裝在基片集11的每一基片分割部上。所安裝的LED15通過Au或Al絲16的引絲焊接連接至各電極，各圖2c所示。基片集11的上表面通過圖2d所示環氧樹脂的第一樹脂層17加以密封。如圖2e所示，第一樹脂層17通過在每一分割部切割一半被分割成單個的第一樹脂層18。