[發明專利]發光器件及其制造方法有效
| 申請號： | 02124329.8 | 申請日： | 2002-06-11 |
| 公開（公告）號： | CN1393942A | 公開（公告）日： | 2003-01-29 |
| 發明（設計）人： | 村野由夫 | 申請（專利權）人： | 株式會社西鐵城電子 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所 | 代理人： | 錢慰民 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光 器件 及其 制造 方法 | ||
1.一種發光器件，其特征在于，它包含：
基片；
安裝基片上的LED；
密封LED的第一透明層；
圍繞第一透明層提供的第二透明層；
第一透明層和第二透明層中任何一個包括的熒光材料；和
在除了上側以外的外壁上形成的反射器層。
2.如權利要求1所述的發光器件，其特征在于，在第一和第二透明層的任何一層之中包括有著色劑。
3.如權利要求1所述的發光器件，其特征在于，在第一和第二透明層的任何一層之中包括有熒光材料和著色劑。
4.如權利要求1所述的發光器件，其特征在于，第二透明層具有倒置的梯形斷面。
5.一種制造發光器件的方法，其特征在于，它包含以下步驟：
制備具有多個基片分割部的基片集；
在基片分割部上安裝LED；
在基片集上形成第一透明層；
在圍繞基片分割部的分割線上切割第一透明層，以形成單個的第一透明層；
在單個的第一透明層上形成第二透明層；
在圍繞基片分割部的分割線上切割第二透明層，以形成單個的第二透明層；
在單個的第二透明層的外側上形成反射器膜；以及
在分割部的分割線上分離基片分割部。
6.如權利要求5所述的方法，其特征在于，進一步包含在相鄰基片分割部之間提供基片連接，并以倒置的V-形斷面切割基片連接和第二透明層。
7.如權利要求5所述的方法，其特征在于，進一步包含在第一和第二透明層的任何一層中混合熒光材料。
8.如權利要求5所述的方法，其特征在于，還包含在第一和第二透明層的任何一層中混合著色劑。
9.如權利要求5所述的方法，其特征在于，還包含在第一和第二透明層的任何一層中混合熒光材料和著色劑。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社西鐵城電子，未經株式會社西鐵城電子許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/02124329.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：記錄介質、實時記錄和重放方法及裝置、文件操作方法
- 下一篇：還原澆鑄方法
