[發明專利]基板處理裝置無效
| 申請號: | 02121837.4 | 申請日: | 2002-06-07 |
| 公開(公告)號: | CN1391139A | 公開(公告)日: | 2003-01-15 |
| 發明(設計)人: | 菅長大輔;井上浩一;星辰也;近藤友喜 | 申請(專利權)人: | 住友精密工業株式會社 |
| 主分類號: | G03F7/26 | 分類號: | G03F7/26;H01L21/31;G02F1/1333 |
| 代理公司: | 北京三幸商標專利事務所 | 代理人: | 劉激揚 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 | ||
1.一種基板處理裝置,在將基板大致沿水平方向傳送并通過多個處理部,在各處理部將處理液供給到基板的表面的傳送式的基板處理裝置中,其特征在于,在多個處理部中的至少一個處理部的入口部分,設置配置于基板的傳送線下方、使處理液溢出并接觸基板背面整個寬度的浸泡槽。
2.如權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,在所述浸泡槽的出口側,設置從基板的行進方向和與該行進方向成直角的方向上排列的多個噴射噴嘴向基板的整個背面供給處理液的噴淋組件。
3.如權利要求1或2所述的基板處理裝置,其特征在于,多個處理部包括蝕刻部和水洗部,蝕刻部和水洗部將所述浸泡槽安裝于入口部分。
4.如權利要求1或2所述的基板處理裝置,其特征在于,多個處理部包括剝離部和水洗部,剝離部和水洗部將所述浸泡槽安裝于入口部分。
5.如權利要求1或2所述的基板處理裝置,其特征在于,多個處理部包括剝離部、置換部和水洗部,剝離部、置換部和水洗部將所述浸泡槽安裝于入口部分。
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