[發明專利]半導體存儲器無效
| 申請號: | 02118833.5 | 申請日: | 2002-04-29 |
| 公開(公告)號: | CN1389926A | 公開(公告)日: | 2003-01-08 |
| 發明(設計)人: | 新居浩二;五十嵐元繁 | 申請(專利權)人: | 三菱電機株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/11 | 分類號: | H01L27/11;G11C11/34 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 劉宗杰,葉愷東 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 存儲器 | ||
(一)技術領域
本發明涉及具備SRAM(靜態隨機存取存儲器)型的存儲單元的半導體存儲器,特別是涉及謀求提高了抗軟錯誤的性能的半導體存儲器。
(二)背景技術
近年來,在實現電子裝置的輕薄短小的同時,強烈地要求高速地實現這些裝置的功能。在這些電子裝置中,現在安裝微型計算機是不可缺少的,在該微型計算機的結構中,必須安裝大容量且高速的存儲器。此外,在個人計算機的快速的普及和高性能化的基礎上,為了實現更高速的處理,要求高速緩沖存儲器(cache?memory)的大容量化。
作為RAM,一般使用了DRAM(動態RAM)和SRAM,但在上述的高速緩沖存儲器那樣要求高速的處理的部分中,通常使用了SRAM。關于SRAM,作為其存儲單元的結構,已知有用4個晶體管和2個高電阻元件構成的高電阻負載型和用6個晶體管構成的CMOS型。特別是,由于CMOS型SRAM在數據保持時的漏泄電流非常小,故其可靠性高,這種CMOS型SRAM正成為現在的主流。
圖18是現有的CMOS型SRAM的存儲單元的等效電路圖。在圖18中,PMOS晶體管P1(負載晶體管)和NMOS晶體管N1(驅動晶體管)構成了第1CMOS倒相器,此外,PMOS晶體管P2(負載晶體管)和NMOS晶體管N2(驅動晶體管)構成了第2CMOS倒相器,在這些第1和第2CMOS倒相器間以互補的方式連接了輸入輸出端子。
即,利用這些MOS晶體管P1、P2、N1和N2構成了觸發電路,在圖18中,在既是上述的第1CMOS倒相器的輸出點又是第2CMOS倒相器的輸入點的存儲節點NA和既是上述的第2CMOS倒相器的輸出點又是第1CMOS倒相器的輸入點的存儲節點NB上,可進行邏輯狀態的寫入和讀出。
此外,NMOS晶體管N3和N4分別具有存取晶體管的功能,將NMOS晶體管N3的柵連接到字線WL上,將源連接到上述的存儲節點NA上,同時將漏連接到正相位線BL上。此外,將NMOS晶體管N4的柵連接到上述的字線WL上,將源連接到上述的存儲節點NB上,同時將漏連接到反相位線BLB上。
即,利用字線WL、正相位線BL和反相位線BLB的選擇,可讀出在存儲節點NA或NB上保持了的存儲值。
圖19是示出與圖18中示出的等效電路對應的SRAM存儲單元的布局結構圖。如圖19中所示,在半導體襯底上所形成的N型的阱區NW和P型的阱區PW上形成一個SRAM存儲單元。而且,在同一N阱區NW內形成在等效電路中示出的PMOS晶體管P1和P2,在同一P阱區PW內形成NMOS晶體管N1~N4。
在圖19中,PMOS晶體管P1將利用P型雜質的注入所形成的P+擴散區FL100和FL110分別定為源區和漏區,將上述P+擴散區FL100和FL110與多晶硅布線層PL110之間定為柵區。同樣,PMOS晶體管P2將利用P型雜質的注入所形成的P+擴散區FL100和FL120分別定為源區和漏區,將上述P+擴散區FL100和FL120與多晶硅布線層PL120之間定為柵區。即,PMOS晶體管P1和P2將P+擴散區FL100作為源區而共有。
此外,在圖19中,NMOS晶體管N1將利用N型雜質的注入所形成的N+擴散區FL200和FL210分別定為源區和漏區,將上述N+擴散區FL200和FL210與多晶硅布線層PL110之間定為柵區。同樣,NMOS晶體管N2將利用N型雜質的注入所形成的N+擴散區FL200和FL220分別定為源區和漏區,將上述N+擴散區FL200和FL220與多晶硅布線層PL120之間定為柵區。即,NMOS晶體管N1和N2將N+擴散區FL200作為源區而共有。
此外,NMOS晶體管N3將利用N型雜質的注入所形成的N+擴散區FL230和FL210分別定為源區和漏區,將上述N+擴散區FL230和FL210與多晶硅布線層PL140之間定為柵區。即,NMOS晶體管N1和N3將N+擴散區FL210作為漏區而共有。
此外,NMOS晶體管N4將利用N型雜質的注入所形成的N+擴散區FL240和FL220分別定為源區和漏區,將上述N+擴散區FL240和FL220與多晶硅布線層PL130之間定為柵區。即,NMOS晶體管N2和N4將N+擴散區FL220作為漏區而共有。
再者,在上述結構中,多晶硅布線層PL110也具有連接PMOS晶體管P1與NMOS晶體管N1的柵區相互間的布線的功能,對于多晶硅布線層PL120來說,也同樣具有連接PMOS晶體管P2與NMOS晶體管N2的柵區相互間的布線的功能。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





