[發明專利]切斷裝置及切斷方法

無效

• 申請號: 02118655.3
• 申請日: 2002-04-24
• 公開（公告）號: CN1382571A
• 公開（公告）日: 2002-12-04
• 發明（設計）人: 長田道男;竹原克尚;松尾真
• 申請（專利權）人: 東和株式會社
• 主分類號: B28D1/24
• 分類號: B28D1/24;H01L21/304
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 王宏祥

技術領域

本發明涉及使用刀片等的刀具將被加工物切斷的切斷裝置及切斷方法。

背景技術

以往，在切斷硅基板、陶瓷基板、印刷基板等(以下，稱作基板)及硅坯料等容易開缺口的被加物的場合，使含有磨粒的圓板狀的旋轉刀、即刀片進行旋轉而切斷基板等。在該場合，使用具有刀片的被稱作切粒機、切片機等的裝置。在利用這些裝置切斷基板時如述那樣進行。

也就是說，通過使旋轉的刀片相對固定在載物臺上的基板進行移動、或使固定基板的載物臺相對旋轉的刀片進行移動，從而使基板與旋轉的刀片接觸。由此，能切斷基板。

但是，采用上述以往的切斷加工，在以提高加工效率為目的而增加刀片的轉速、即增加周速的場合，存在如下的問題，即：在使刀片的轉速增加的場合，由于利用切斷所產生的切屑不能充分地排出，故刀片受到來自基板的加工阻力增加。因此，阻礙切斷加工的高效化、并由于因摩擦而使刀片的表面溫度上升，故刀片的壽命縮短。

另外，由于加工阻力增加，在切斷后的被加工物上，本來應完全去除的部分殘留于中途半端，有可能產生毛刺(毛邊)。尤其，在切斷硅基板而形成芯片尺寸插件(CSP)用的半導體芯片的工序中產生毛刺的場合，在將半導體芯片安裝在印刷基板的工序中，有可能產生半導體芯片的浮起、進而引起連接不良的現象。因此，這樣的毛刺，成為使CSP可靠性降低的原因。

發明的概要

本發明的目的在于，提供使加工效率提高、抑制毛刺的產生、并能使刀片長壽命化的切斷裝置及切斷方法。

為了達到上述目的，本發明的第1形態的切斷裝置，具有：固定被加工物的固定裝置；通過一邊以軸中心為中心進行旋轉一邊與被加工物接觸而切斷該被加工物的刀片；通過以規定的相對移動速度使刀片和被加工物移動而使刀片與被加工物接觸的移動機構；在與刀片切斷被加工物時的切斷面同一個平面內、以規定的振動速度使作為對象的軸中心進行振動的軸中心的振動機構，規定的振動速度比相對移動速度大。

用該結構，旋轉的刀片的軸中心就能一邊以大于相對移動速度的規定的振動速度進行高速微小振動、一邊該刀片對固定在固定裝置上的被加工物切進去。由此，刀片在一定的移動距離中以更多的次數重復對被加工物的接觸與脫離。因此，切斷被加工物時的加工阻力減少，是由于被加工物與刀片接觸的時間縮短、且產生未與刀片接觸的狀態的緣故。

又，本發明的第1形態的切斷裝置，振動機構也可以使作為對象的軸中心以規定的軸中心旋轉速度、旋轉直徑及旋轉方向圍繞規定的公轉中心作公轉狀地振動。

又，本發明的第1形態的切斷裝置，也可以刀片旋轉的方向與軸中心的旋轉方向是相同的。

如采用該結構，由于利用軸中心旋轉速度，來加快刀片對被加工物的相對的周速，故加工效率提高。

又，本發明的第1形態的切斷裝置，也可以刀片旋轉的方向與軸中心的旋轉方向是相反的。

又，本發明的第1形態的切斷裝置，振動機構也可以利用規定的往復運動使作為對象的軸中心進行振動。

又，本發明的第1形態的切斷裝置，振動機構也可以利用規定的橢圓運動使作為對象的軸中心進行振動。

又，本發明的第1形態的切斷裝置，振動機構也可以利用壓電元件的壓電效果使軸中心進行振動。

又，本發明的第1形態的切斷裝置，振動機構也可以將一方向的往復振動和與該方向不同的另一方向的往復振動合成而使軸中心振動。

又，本發明的第2形態的切斷裝置，具有：固定被加工物的固定裝置；通過一邊以軸中心為中心進行旋轉一邊與被加工物接觸而切斷該被加工物的刀片；通過以規定的相對移動速度使刀片和被加工物移動而使刀片與被加工物接觸的移動機構；在與刀片切斷被加工物時的切斷面同一個平面內、以規定的振動速度使作為對象的固定裝置振動的固定裝置的振動機構，規定的振動速度比相對移動速度大。

如采用該結構，固定裝置就能一邊以大于相對移動速度的規定的振動速度進行高速微小振動，一邊由刀片對固定在該固定裝置上的被加工物切進去。由此，刀片在一定的移動距離中，以更多的次數重復對被加工物的接觸和脫離。因此，切斷被加工物時的加工阻力減少，是由于被加工物與刀片接觸的時間縮短、且產生未與刀片接觸的狀態的緣故。

又，本發明的第2形態的切斷裝置，振動機構也可以使作為對象的固定裝置以規定的固定裝置旋轉速度、旋轉直徑及旋轉方向圍繞規定的公轉中心作公轉狀地進行振動。

又，本發明的第2形態的切斷裝置，也可以刀片旋轉的方向與固定裝置的旋轉方向是相同的。