[發(fā)明專利]陶瓷電子部件及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 02118311.2
• 申請(qǐng)日: 2002-03-25
• 公開（公告）號(hào): CN1379421A
• 公開（公告）日: 2002-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 真田幸雄;齊藤芳則
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類號(hào): H01G4/005
• 分類號(hào): H01G4/005;H01G4/30;H01F17/00;H01C7/00;H01C1/14
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 陳劍華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及陶瓷電子部件及其制造方法，尤其是有關(guān)例如在陶瓷胚體的端面上形成端子電極的陶瓷電子部件及其制造方法。

背景技術(shù)

陶瓷電子部件具有在由導(dǎo)體和陶瓷絕緣體組成的陶瓷胚體上形成導(dǎo)體和導(dǎo)通的端子電機(jī)的結(jié)構(gòu)。端子電極通過在陶瓷胚體的端面上燒結(jié)的外部電極，和在外部電極上形成的鍍被膜形成。作為鍍被膜是，例如為了得到在錫焊時(shí)的防焊錫性，形成鍍Ni被膜。并且，為了使具有良好的焊錫性，形成鍍Sn或Sn/Pb等的被膜。象這樣的鍍被膜，用電鍍液在陶瓷胚體上進(jìn)行電鍍，用所謂濕式電鍍法形成。

在陶瓷電子部件中，在陶瓷胚體本身存在微孔，同時(shí)，通過燒結(jié)形成的外部電極上也存在微孔。并且，當(dāng)在陶瓷胚體上形成內(nèi)部電極的情況下，內(nèi)部電極和陶瓷絕緣體的界面上也存在微孔。因此，當(dāng)把燒結(jié)的外部電極的陶瓷胚體浸在電鍍液中時(shí)，電鍍液侵入陶瓷胚體及外部電極的空隙中，形成殘留。

電鍍液主要是由Ni1、Sn或Sn/Pb等的各種金屬鹽組成。一旦在陶瓷胚體中殘留，則其本身作為異質(zhì)介質(zhì)作用的結(jié)果，電子部件的特性，例如靜電容量和介質(zhì)損耗等產(chǎn)生偏差。而且，在水分存在的情況下，作為離子進(jìn)行轉(zhuǎn)移，這是絕緣電阻值下降等的原因。

為了防止象這樣電鍍液的侵入，其方法例如在燒結(jié)外部電極的陶瓷胚體上浸入硅或酚等的熱固化樹脂后，使樹脂固化，利用研磨表面多余的樹脂，或利用溶劑等洗凈多余的樹脂。利用這樣的方法，用樹脂封住陶瓷元件胚體和外部電極的空隙，通過濕式電鍍?cè)谕獠侩姌O表面上形成電鍍被膜。

從而，用象這樣的方法，必須使樹脂熱固化，通過熱固化使粘附在外部電極上的多余樹脂用研磨和洗凈等方法除去。這樣，用使在陶瓷胚體上浸入樹脂的方法，存在制造工序復(fù)雜，生產(chǎn)率低成本高這樣的問題。

再有，如果在完成的陶瓷電子部件上殘存合成樹脂，那么，在印刷電路板上安裝部件時(shí)，或安裝后在高溫和高濕環(huán)境下使用的情況下，在空隙中殘存的樹脂日趨溶解或質(zhì)變，恐怕有損于電子部件的可靠性。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述原因，本發(fā)明的目的在于提供一種在陶瓷胚體中不侵入電鍍液的陶瓷電子部件和可簡(jiǎn)單地制造象這樣陶瓷電子部件的陶瓷電子部件制造方法。

本發(fā)明的陶瓷電子部件制造方法，包括陶瓷胚體，和在所述陶瓷胚體的端面上形成的外部電極，和在所述外部電極上形成的電鍍被膜，其特征是，包括以下工序：利用防水處理劑在所述陶瓷胚體上形成所述外部電極上實(shí)施防水處理，形成防止電鍍液侵入的被膜，及在所述外部電極上實(shí)施電鍍處理；所述防水處理劑包括：使與外部電極吸附性良好的官能團(tuán)，和具有疏水性的官能團(tuán)。

更好是，使吸附性良好的官能團(tuán)是至少從羥基、氨基、氫硫基中選擇一種組成的官能團(tuán)，具有疏水性的官能團(tuán)是至少從烷基、乙烯基、苯基、全氟基中選擇一種組成的官能團(tuán)團(tuán)。

更好是，防水處理劑在用Ra-(CH₂)-Si-(O-Rb)₃表示的式子中，Ra是具有疏水性的官能團(tuán)，通過水解相當(dāng)于Rb的官能團(tuán)的至少至少一種置換成羥基。

在象這樣的陶瓷電子部件的制造方法中，在進(jìn)行陶瓷胚體上的防水處理時(shí)，置換成羥基的基最好使用相對(duì)水解前的基含有2～80％的防水處理劑。

而且，作為陶瓷胚體可使用具有多孔表面的陶瓷胚體。

在形成防止電鍍液侵入的被膜工序后，也可包括利用加熱產(chǎn)生的縮聚使外部電極和防水處理劑共價(jià)鍵合的工序。

還有，作為陶瓷胚體可用陶瓷和內(nèi)部電極組成的陶瓷胚體。

另外，外部電極可通過例如涂敷電極漿料燒結(jié)形成。

并且，本發(fā)明是可用上述任一記載的陶瓷電子部件的制造方法制造的陶瓷電子部件。

根據(jù)本發(fā)明的制造方法，利用使防水處理劑中包括的吸附性良好的官能團(tuán)，使防水處理劑吸附在外部電極上。利用在防水處理劑中包括的疏水性的官能團(tuán)，防止電鍍液浸入陶瓷胚體中。

尤其是，利用在防水處理劑中包含的羥基、氨基、氫硫基起到吸附官能團(tuán)作用，防水劑被吸附在陶瓷胚體端面上形成的外部電極上。在外部電極上吸附的防水處理劑上，由于作為具有疏水性的官能團(tuán)包括烷基、乙烯基、苯基、全氟基等，所以可防止電鍍液侵入陶瓷胚體。

并且，在用Ra-(CH₂)-Si-(O-Rb)₃表示的防水處理劑中，通過把相當(dāng)于Rb的官能團(tuán)置換成對(duì)于電極具有吸附性的羥基，可提高對(duì)防水處理劑的外部電極的吸附力。