[發(fā)明專利]生片疊層裝置和生片疊層方法以及疊層陶瓷電子元件的制造方法

有效

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• 申請日: 2002-03-19
• 公開（公告）號: CN1375842A
• 公開（公告）日: 2002-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 坂本義典;川畑尚明
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/30
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 孫敬國

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及適用于疊層電容器等的疊層陶瓷電子元件制造的生片(greensheet)疊層裝置和生片疊層方法以及疊層陶瓷電子元件的制造方法。

背景技術(shù)

以往，建議有各種使用非常薄的陶瓷生片制造疊層電容器等的陶瓷電子元件的方法。

例如，在日本特開平5-6844號公報中公開了用圖10所示的切割(cutting)、疊層頭51的制造方法。其中，陶瓷生片53被支承在支承薄膜(film)52上。

在被支承在支承薄膜52上的陶瓷生片53位于工作臺54上的狀態(tài)，如箭頭，所示，切割、疊層頭51在上下方向上移動。切割、疊層頭51具有主體55和設(shè)置在主體55周圍的切斷刀刃56。主體55的下面55a構(gòu)成的疊層面。

此外，切斷刀刃56具有長方形環(huán)的形狀。對于陶瓷生片53、前述切割、疊層51降低，由切斷刀刃56將陶瓷生片53切斷成為長方形的平面形狀。

此外，當(dāng)前述切割、疊層頭51在移向下方時，將切斷后的陶瓷生片壓接在主體55的下面55a或者已經(jīng)疊層在下面55a的陶瓷生片53a上。在前述壓接后，借助于將切割、疊層頭51提升到上方，從支承薄膜52剝離切斷后的陶瓷生片53a，并疊層在主體55的下面55a上。利用重復(fù)這種工序，在切割、疊層頭51的主體55的下面55a上，疊層多個陶瓷生片53a，得到疊層體57。

然后，在另外準(zhǔn)備的疊層工作臺上裝載疊層體57后，在厚度方向上壓緊疊層體57。利用燒結(jié)這種疊層體，得到用于構(gòu)成疊層電容器等的陶瓷燒結(jié)體。

在日本特開平5-6844號公報記載的制造方法中，用切割、疊層頭51進行陶瓷生片的切斷和疊層。因此，不必在對陶瓷生片53進行切斷之前，從支承薄膜52剝離陶瓷生片53，僅獨立地安裝陶瓷生片53。因此，能用薄的陶瓷生片53得到疊層體。

但是，在用前述以往技術(shù)記載的方法得到的陶瓷燒結(jié)體中，有容易產(chǎn)生燒結(jié)后側(cè)面和端部的層間剝離現(xiàn)象的問題。

也就是說，在切割、疊層頭51的主體55的下面55a上，疊層多個陶瓷生片53a。這里，在利用切斷刀刃56切斷1塊陶瓷生片53a的場合，切斷刀刃56與主體55獨立地在上下方向上移動。

因此，在已經(jīng)切斷的陶瓷生片53a的側(cè)面即切斷面上，切斷刀刃56的內(nèi)面56a在上下方向上滑動。因此，時而產(chǎn)生陶瓷生片碎屑，時而被疊層的陶瓷生片53a間的密接性降低產(chǎn)生部分剝落。此外，由于前述陶瓷生片53a的切斷面與切斷刀刃56的內(nèi)面56a的接觸負載，下一個陶瓷生片53的切斷操作也會變得不穩(wěn)定。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明為解決前述以往技術(shù)的缺陷，其要解決的技術(shù)問題是提供一種生片疊層裝置和生片疊層方法，這種生片疊層裝置和生片疊層方法不會產(chǎn)生疊層體中的陶瓷生片間的剝離，并能穩(wěn)定而且連續(xù)地疊層多塊陶瓷生片。

本發(fā)明其它要解決的技術(shù)問題是提供一種疊層陶瓷電子元件的制造方法，這種疊層陶瓷電子元件的制造方法包括使用與本發(fā)明相關(guān)的陶瓷生片疊層裝置對陶瓷生片進行疊層的工序，并能得到難于產(chǎn)生層間剝離現(xiàn)象并且可靠性好的陶瓷燒結(jié)體，疊層陶瓷電子元件包含該燒結(jié)體。

采用本發(fā)明廣義的方面，則提供一種生片疊層裝置，在這種用于對被支承在載體薄膜上的陶瓷生片進行疊層的生片疊層裝置中，包括

運送陶瓷生片的運送構(gòu)件，

切割構(gòu)件，所述切割構(gòu)件包括切斷刀刃，所述切斷刀刃用于切斷由所述運送構(gòu)件運送來的陶瓷生片使其具有規(guī)定的平面形狀，和

疊層構(gòu)件，所述疊層構(gòu)件具有從載體薄膜剝離由所述切割構(gòu)件切斷的規(guī)定的平面形狀的陶瓷生片，并進行疊層的疊層面。

在與本發(fā)明相關(guān)的生片疊層裝置的特定的方面中，還包括

吸引裝置，所述吸引裝置與吸引孔連接，所述吸引孔是所述疊層構(gòu)件在疊層面開口的吸引孔，

因此，在疊層面中由于來自吸引裝置的吸引，所以能以密接的狀態(tài)確實地支承陶瓷生片。

在與本發(fā)明相關(guān)的生片疊層裝置的特定的方面中，

所述陶瓷生片是長條狀陶瓷生片，所述陶瓷生片的運送方向是陶瓷生片的長度方向，在與所述長度方向正交的方向，并行設(shè)置所述切割構(gòu)件和所述疊層構(gòu)件，

還包括移動構(gòu)件，所述移動構(gòu)件使切割構(gòu)件和疊層構(gòu)件移動，以便得到為了切斷所述陶瓷生片而使切割構(gòu)件位于陶瓷生片的上方的第1狀態(tài)和為了壓接、疊層被切斷的陶瓷生片而使疊層構(gòu)件位于陶瓷生片的上方的第2狀態(tài)。

這種場合，在前述第1狀態(tài)中，利用切割構(gòu)件進行陶瓷生片的切斷，并借助于驅(qū)動移動構(gòu)件使切割構(gòu)件和疊層構(gòu)件移動，成為第2狀態(tài)，在第2狀態(tài)中，利用疊層構(gòu)件，能壓接、疊層被切斷的陶瓷生片。