[發明專利]生片疊層裝置和生片疊層方法以及疊層陶瓷電子元件的制造方法

有效

• 申請號: 02107933.1
• 申請日: 2002-03-19
• 公開（公告）號: CN1375842A
• 公開（公告）日: 2002-10-23
• 發明（設計）人: 坂本義典;川畑尚明
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/30
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 孫敬國

1.一種生片疊層裝置，用于對被支承在載體薄膜上的陶瓷生片進行疊層，其特征在于，包括

運送陶瓷生片的運送構件，

切割構件，所述切割構件包括切斷刀刃，所述切斷刀刃用于切斷由所述運送構件運送來的陶瓷生片使其具有規定的平面形狀，和

疊層構件，所述疊層構件具有從載體薄膜剝離由所述切割構件切斷的規定的平面形狀的陶瓷生片，并進行疊層的疊層面。

2.如權利要求1所述的生片疊層裝置，其特征在于，還包括

吸引裝置，所述吸引裝置與吸引孔連接，所述吸引孔是所述疊層構件在疊層面開口的吸引孔。

3.如權利要求1或2所述的生片疊層裝置，其特征在于，

所述陶瓷生片是長條狀陶瓷生片，所述陶瓷生片的運送方向是陶瓷生片的長度方向，在與所述長度方向正交的方向，并行設置所述切割構件和所述疊層構件，

還包括移動構件，所述移動構件使切割構件和疊層構件移動，以便得到為了切斷所述陶瓷生片而使切割構件位于陶瓷生片的上方的第1狀態和為了壓接、疊層被切斷的陶瓷生片而使疊層構件位于陶瓷生片的上方的第2狀態。

4.如權利要求1或2所述的生片疊層裝置，其特征在于，

被運送的所述陶瓷生片具有一定的長度尺寸，

還包括運送單元，所述運送單元裝載被支承在載體薄膜上的陶瓷生片，

利用所述運送構件，在將陶瓷生片提供給所述運送單元的供給位置和切斷、疊層所述陶瓷生片的加工位置之間運送所述運送單元，

還包括移動構件，所述移動構件使切割構件和疊層構件移動，以便得到切割構件位于切斷、疊層所述陶瓷生片的加工位置的上方的第1狀態和所述疊層構件位于加工位置的上方的第2狀態。

5.一種生片疊層方法，其特征在于，所述方法包括下述工序

準備被支承在載體薄膜上的陶瓷生片的工序，

在所述陶瓷生片上形成電極的工序，

利用切割構件切斷形成所述電極后的陶瓷生片以便具有規定的平面形狀的工序，和

疊層的工序，所述疊層的工序將疊層構件的疊層面或者已經被疊層在疊層面上的陶瓷生片壓接在被切斷后的陶瓷生片上，從載體薄膜剝離被切斷后的陶瓷生片，并疊層在疊層面上，

順次重復所述切斷工序和疊層工序，在疊層面上得到疊層體。

6.一種疊層陶瓷電子元件的制造方法，其特征在于，包括

切斷并燒結由如權利要求5所述的生片疊層方法得到的疊層體，得到陶瓷燒結體的工序，和

在所述陶瓷燒結體的外表面上形成多個外部電極的工序。