[發(fā)明專利]具有測(cè)試元件組元件的半導(dǎo)體器件

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 02105706.0
• 申請(qǐng)日: 2002-04-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN1380692A
• 公開(kāi)（公告）日: 2002-11-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 杉山香月
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日本電氣株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/58
• 分類號(hào): H01L23/58;H01L21/66;H01L21/768
• 代理公司: 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 穆德駿,方挺

1.一種半導(dǎo)體芯片，包括：普通元件，連接到所述普通元件的鍵合焊盤，和在所述鍵合焊盤下的至少一個(gè)TEG元件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片，其中多個(gè)所述的TEG元件位于所述鍵合焊盤之下。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片，其中所述鍵合焊盤放置在所述半導(dǎo)體芯片的周邊附近。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片，其中所述TEG元件包括多個(gè)擴(kuò)散區(qū)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片，其中所述TEG元件為互連圖形。

6.一種半導(dǎo)體晶片，包括：半導(dǎo)體襯底，多個(gè)在所述半導(dǎo)體襯底上形成的半導(dǎo)體芯片，將所述半導(dǎo)體芯片相互分開(kāi)的多個(gè)劃片道，至少一個(gè)用于監(jiān)測(cè)所述半導(dǎo)體芯片的一部分的TEG元件，和至少一個(gè)與所述TEG元件連接并設(shè)置在用于所述劃片道的區(qū)域中的TEG元件。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體晶片，其中所述TEG元件放置在用于所述劃片道的所述區(qū)域中。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體晶片，其中所述TEG元件在用于所述劃片道的所述區(qū)域中形成的附屬圖形之下或之上。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體晶片，其中所述TEG元件放置在所述半導(dǎo)體芯片中，并且在鍵合焊盤之下。