[發明專利]疊層陶瓷電子元件的制造方法以及疊層電感器的制造方法

有效

• 申請號: 02105489.4
• 申請日: 2002-04-05
• 公開（公告）號: CN1380664A
• 公開（公告）日: 2002-11-20
• 發明（設計）人: 達川剛;德田博道
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F41/00
• 分類號: H01F41/00;H01G4/30;H01G4/12
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 朱進桂

1.一種疊層陶瓷電子元件的制造方法，包含步驟：

準備具有上表面和下表面的第一陶瓷生片、至少一個第二陶瓷生片以及轉移材料，每個轉移材料都具有在載體膜的一個表面上的導體層；

將多個導體層轉移到第一陶瓷生片的上表面和下表面中的至少一個上，使得導體層相互覆蓋以形成具有多個導體層的導體；

將所述至少一個第二陶瓷生片層疊到導體上，以形成生疊層體；和

燒結生疊層體以形成燒結體。

2.根據權利要求1所述的疊層陶瓷電子元件的制造方法，其特征在于第一陶瓷生片和所述至少一個第二陶瓷生片之一是復合片，此復合片具有穿透其兩面的連接導體，另一個是平的陶瓷生片。

3.根據權利要求1所述的疊層陶瓷電子元件的制造方法，其特征在于所述至少一個第二陶瓷生片是平的陶瓷生片。

4.根據權利要求1所述的疊層陶瓷電子元件的制造方法，其特征在于所述疊層陶瓷電子元件是疊層陶瓷電感器。

5.根據權利要求1所述的疊層陶瓷電子元件的制造方法，其特征在于所述將至少一個第二陶瓷生片層疊到導體上以形成生疊層體的步驟包含步驟：將第一個第二陶瓷生片層疊到第一陶瓷生片的上表面上的導體層上，和將第二陶瓷生片層疊到第一陶瓷生片的下表面上的導體層上。

6.一種疊層陶瓷電子元件的制造方法，包含步驟：

準備至少一個陶瓷生片、具有穿透其兩面的連接導體的復合片和轉移材料，每個轉移材料都具有在載體膜的一個表面上的、將與連接導體連接的導體層；

將多個導體層轉移到復合片上，使得導體層相互覆蓋以形成與連接導體連接且具有多個導體層的導體；

將所述至少一個陶瓷生片層疊到導體上，以形成生疊層體；和

燒結此生疊層體以形成燒結體。

7.根據權利要求6所述的疊層陶瓷電子元件的制造方法，其特征在于還包括步驟：將導體層疊到復合片的上表面和下表面上，使得所述導體之一與連接導體的上部分電連接，另一個導體與連接導體的下部分電連接，其中與連接導體的上部分連接的導體和與連接導體的下部分連接的另一個導體通過連接導體電連接。

8.根據權利要求6所述的疊層陶瓷電子元件的制造方法，其特征在于所述至少一個陶瓷生片是平的陶瓷生片。

9.根據權利要求6所述的疊層陶瓷電子元件的制造方法，其特征在于所述層疊陶瓷電子元件是層疊陶瓷電感器。

10.一種疊層陶瓷電子元件的制造方法，包含步驟：

準備多個第一陶瓷生片、具有穿透其兩面的連接導體的第二陶瓷生片和多個轉移材料，每個轉移材料都具有在載體膜的一個表面上的導體層；

通過施加壓力將這些所述導體層中的第一個轉移到所述第一陶瓷生片之一的一個表面上，通過施加壓力轉移其上的所述導體層中的第二個，使得導體層相互覆蓋；

將第二陶瓷生片層疊到轉移到第一陶瓷生片上的第一和第二個導體層上，使得連接導體與第一和第二導體層連接；

通過施加壓力將所述導體層中的第三個轉移到第二陶瓷生片上，使得連接導體與第三導體層連接，通過施加壓力轉移其上的所述導體層中的第四個，使得第三和第四個導體層彼此覆蓋；

將所述多個第一陶瓷生片中的另一個層疊到第二陶瓷生片上，以形成生疊層；

燒結此生疊層體以形成燒結體。

11.根據權利要求10所述的疊層陶瓷電子元件的制造方法，其特征在于所述多個第一陶瓷生片中的所述另一個是平的陶瓷生片。

12.根據權利要求10所述的疊層陶瓷電子元件的制造方法，其特征在于所述疊層陶瓷電子元件是疊層陶瓷電感器。

13.一種疊層電感器的制造方法，包含步驟：

準備具有穿透陶瓷生片的兩個表面的連接導體的復合片、轉移材料和至少一個平的陶瓷生片，每個轉移材料具有在載體膜的一個表面上的、將與連接導體連接的線圈導體層；

將多個所述線圈導體層轉移到復合片上，使得多個線圈導體層彼此覆蓋，以形成線圈導體，此線圈導體與連接導體電連接并且包括多個線圈導體層；

將所述至少一個平陶瓷生片層疊到線圈導體上，以形成生疊層體；

燒結此生疊層體，以形成燒結體。