[發明專利]疊層陶瓷電子元件的制造方法以及疊層電感器的制造方法

有效

• 申請號: 02105489.4
• 申請日: 2002-04-05
• 公開（公告）號: CN1380664A
• 公開（公告）日: 2002-11-20
• 發明（設計）人: 達川剛;德田博道
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F41/00
• 分類號: H01F41/00;H01G4/30;H01G4/12
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 朱進桂

技術領域

本發明涉及疊層陶瓷電子元件的制造方法，例如用作電感器、LC元件、疊層電容器、疊層電路組件和其它合適的電子元件的制造方法。更具體地說，本發明涉及疊層陶瓷電子元件的制造方法，此疊層電子元件具有內導體和內電極(下文統稱為內導體)，并且涉及這種具有顯著增加了厚度的內電極的疊層電感器的制造方法。

背景技術

已知的疊層電感器是利用通過整體燒結金屬和陶瓷得到的燒結體形成的。在制造已知的疊層電感器時，在陶瓷生片中形成通孔，用于將設置在陶瓷生片上面的一個內電極電連接到設置在同一個陶瓷生片下面的另一個內電極。然后，在陶瓷生片上印刷用于形成線圈導體的內電極膏。將以上述方式得到的多個陶瓷生片層疊，在其頂和底表面上層疊適當數量的平陶瓷生片。據此，得到了生疊層體，在厚度方向對此疊層體加壓。然后，通過燒結壓過的生疊層體，得到陶瓷燒結體。在陶瓷燒結體的外表面上設置外電極對，并與線圈導體電連接。

在使用疊層電感器時，可以通過增加層疊的陶瓷生片的數量來增加線圈導體的繞組數。據此，得到大的電感。

為了減小疊層電感器的串聯電阻，需要增加線圈導體的厚度或寬度。然而，當采用上述用于形成內電極，例如線圈導體的方法、即在陶瓷生片上絲網印刷內電極膏時，難以通過一個印刷工序形成具有大的厚度的內電極。

此外，當增加線圈導體的寬度以減小串聯電阻時，電感變劣。

除了疊層電感器，上述問題對于諸如疊層陶瓷電容器之類的已知疊層陶瓷電子元件都是很普遍的。

發明內容

為了克服上述問題，本發明的優選實施例提供了一種疊層陶瓷電子元件的制造方法，此疊層陶瓷電子元件具有顯著增加了厚度的內導體。

本發明的優選實施例提供了一種疊層電感器的制造方法，此疊層電感器具有作為內電極且容易增加其厚度的線圈導體，其中獲得了大電感和低串聯電阻。

根據本發明的優選實施例，疊層陶瓷電子元件的制造方法包含步驟：準備第一陶瓷生片、至少一個第二陶瓷生片以及轉移材料，每個轉移材料都具有在載體膜的一個表面上的導體層，將多個導體層轉移到第一陶瓷生片的上表面和下表面中的至少一個上，使得導體層相互覆蓋以形成具有多個導體層的導體，將至少一個第二陶瓷生片層疊到導體上，以形成生疊層體，燒結生疊層體以形成燒結體。

通常，當通過諸如絲網印刷之類已知的方法在載體膜上形成導體時，所得到的導體的厚度大約為200μm。另一方面，根據上述本發明的優選實施例得到的導體包含多個導體層。因此，提供了疊層陶瓷電子元件，該疊層陶瓷電子元件包含具有低串聯電阻的導體，且得到了大電感和大載流量。

最好，在疊層陶瓷電子元件的制造方法中，將第一陶瓷生片和第二陶瓷生片之一形成為復合片。此復合片可以具有穿透其兩面的連接導體，另一個可以是平的陶瓷生片。利用第一陶瓷生片和第二陶瓷生片，形成了包含多個導體層的導體，此導體與復合片的連接導體電連接。結果，提供了一種疊層陶瓷電子元件，它具有用第二陶瓷生片形成的陶瓷燒結體中的導體。

根據本發明的另一個優選實施例，疊層陶瓷電子元件的制造方法包含步驟：準備至少一個陶瓷生片、具有穿透陶瓷生片兩面的連接導體的復合片和轉移材料，每個轉移材料都具有在載體膜的一個表面上的、將與連接導體連接的導體層，將多個導體層轉移到復合片上，使得導體層相互覆蓋以形成與連接導體連接且具有多個導體層的導體，將至少一個陶瓷生片層疊到導體上，以形成生疊層體，燒結此生疊層體以形成燒結體。結果，形成了具有大的厚度且與連接導體電連接的導體，如在前面的本發明優選實施例中所描述的。據此，正如前面的優選實施例，提供了一種疊層陶瓷電子元件，它包含具有低串聯電阻的導體且得到了大電感和大載流量。

最好，疊層陶瓷電子元件的制造方法還包含步驟：層疊復合片的上表面和下表面上的導體，使得這些導體之一與連接導體的上部電連接，而另一個導體與連接導體的下部電連接。結果，復合片的上和下表面上的導體通過連接導體電連接。