[發(fā)明專利]粘合劑及電氣裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 02105239.5
• 申請日: 2002-01-23
• 公開（公告）號: CN1373170A
• 公開（公告）日: 2002-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 松島隆行
• 申請（專利權(quán)）人: 索尼化學株式會社
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 曹雯,鐘守期

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及粘合劑，尤其是涉及將半導體片粘合在基片上的粘合劑。

背景技術(shù)

迄今為止，為了將半導體片粘合在基片上，使用含有像環(huán)氧樹脂那樣的熱固性樹脂的粘合劑。

圖7的符號101表示半導體片111利用粘合劑112粘合在基片113上構(gòu)成的電氣裝置。半導體片111具有的凸出狀的端子121接觸在由基片113上的布線板的一部分構(gòu)成的端子122上。在該狀態(tài)，半導體片111內(nèi)的內(nèi)部電路，通過端子121、122，與基片113上的布線板進行電連接。另外，粘合劑112中的熱固性樹脂發(fā)生固化，通過該粘合劑112，半導體片111和基片113也被機械地連接。

為了使環(huán)氧樹脂固化，一般在粘合劑112中添加像微膠囊型咪唑那樣的固化劑。

但是，為了使使用像上述固化劑的粘合劑固化，必須在180℃以上的高溫進行加熱，在是被貼附體的基片113的布線板是微細的場合，布線板往往受到熱損傷。另外，如果降低加熱溫度，就能夠某種程度地防止被貼附體的熱損傷，但是，在加熱處理中需要的時間變長。

作為低溫下的固化性優(yōu)良的粘合劑，近年來已開發(fā)出含有像丙烯酸酯的自由基聚合性樹脂和自由基聚合引發(fā)劑的粘合劑，但這樣的粘合劑與使用熱固性樹脂相比，在固化狀態(tài)的電特性或耐熱性低劣，得到的電氣裝置101的可靠性變低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的不妥而創(chuàng)造的，其目的在于提供，在低溫、短時間的條件下能夠固化、粘合可靠性也優(yōu)良的粘合劑。

本發(fā)明的發(fā)明人著眼于不使用一般使用的固化劑，使環(huán)氧樹脂進行陽離子聚合的方法，反復進行研究的結(jié)果發(fā)現(xiàn)，如果在粘合劑中添加在結(jié)構(gòu)中具有至少一個烷氧基的硅烷化合物(硅烷偶合劑)和金屬螯合物，利用金屬螯合物與硅烷偶合劑發(fā)生反應時生成的陽離子，使環(huán)氧樹脂發(fā)生聚合(陽離子聚合)，粘合劑就在低溫、且以短時間進行固化。

對于在添加了金螯合物和硅烷偶合劑的粘合劑中固化環(huán)氧樹脂的反應，使用下述反應式(1)～(4)進行說明。

????????????????????????…反應式(1)

????????????????????????…反應式(3)

????????????????????????…反應式(4)

上述反應式(1)中RO表示烷氧基。具有至少一個烷氧基的硅烷化合物，如反應式(1)所示，如果和粘合劑中的水發(fā)生反應，該硅烷化合物的烷氧基就成為被水解的硅烷醇基(Si-OH)。

如果加熱粘合劑，硅烷醇基就和像鋁螯合物的金屬螯合物發(fā)生反應，硅烷化合物結(jié)合在鋁螯合物上(反應式(2))。

接著，如反應式(3)所示，在結(jié)合了硅烷醇基的鋁螯合物中，通過在平衡反應中殘留在粘合劑中的其他硅烷醇基進行配位，產(chǎn)生布郎斯臺德酸點，如反應式(4)所示，通過活化的質(zhì)子，位于環(huán)氧樹脂末端的環(huán)氧環(huán)發(fā)生開環(huán)，和其他的環(huán)氧樹脂的環(huán)氧環(huán)進行聚合(陽離子聚合)。

像這樣，在使用硅烷偶合劑、金屬螯合物和通過活化的質(zhì)子進行聚合的熱固性樹脂制作粘合劑的場合，通過使熱固性樹脂進行陽離子聚合，粘合劑發(fā)生固化。

上述的反應，在比以往的粘合劑發(fā)生固化的溫度(180℃以上)低的溫度進行，因此通過添加金屬螯合物和硅烷化合物，粘合劑能夠在低溫、短時間進行固化。

本發(fā)明就是基于上述的認識而創(chuàng)造的，本發(fā)明是具有樹脂成分、金屬螯合物和硅烷偶合劑，上述樹脂成分含有熱固性樹脂，上述硅烷偶合劑是以下述通式(1)表示的硅烷化合物構(gòu)成的粘合劑。(上述通式中，在取代基X¹～X⁴之中，至少一個取代基是烷氧基。)

本發(fā)明是粘合劑，是上述烷氧基是甲氧基的粘合劑。

本發(fā)明是粘合劑。是上述烷氧基是乙氧基的粘合劑。

本發(fā)明是粘合劑，是上述硅烷化合物的取代基X¹～X⁴中至少一個取代基是烷氧基以外的取代基、上述烷氧基以外的取代基中至少一個取代基具有環(huán)氧環(huán)的粘合劑。

本發(fā)明是粘合劑，是上述硅烷化合物的取代基X¹～X⁴中至少一個取代基是烷氧基以外的取代基、上述烷氧基以外的取代基中至少一個取代基具有乙烯基的粘合劑。

本發(fā)明是粘合劑，是具有上述環(huán)氧環(huán)的取代基是以下述化學式(2)表示的γ-環(huán)氧丙氧基丙基的粘合劑。