[發明專利]粘合劑及電氣裝置

有效

• 申請號: 02105239.5
• 申請日: 2002-01-23
• 公開（公告）號: CN1373170A
• 公開（公告）日: 2002-10-09
• 發明（設計）人: 松島隆行
• 申請（專利權）人: 索尼化學株式會社
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 曹雯,鐘守期

1.粘合劑，該粘合劑是由具有樹脂成分、金屬螯合物、硅烷偶合劑，上述樹脂成分含有熱固性樹脂，上述硅烷偶合劑是以下述通式(1)表示的硅烷化合物構成的粘合劑；

上述通式中，在取代基X¹～X⁴之中，至少一個取代基是烷氧基。

2.根據權利要求1所述的粘合劑，其中，上述烷氧基是甲氧基。

3.根據權利要求1所述的粘合劑，其中，上述烷氧基是乙氧基。

4.根據權利要求1所述的粘合劑，其中，上述硅烷化合物的取代基X¹～X⁴之中，至少一個取代基是烷氧基以外的取代基，上述烷氧基以外的取代基中至少一個取代基具有環氧環。

5.根據權利要求1所述的粘合劑，其中，上述硅烷化合物的取代基X¹～X⁴之中，至少一個取代基是烷氧基以外的取代基，上述烷氧基以外的取代基中至少一個取代基具有乙烯基。

6.根據權利要求4所述的粘合劑，其中，具有上述環氧環的取代基是以下述化學式(2)表示的γ-環氧丙氧基丙基。

7.根據權利要求5所述的粘合劑，其中，具有上述乙烯基的取代基是以下述化學式(3)表示的γ-甲基丙烯酰氧基丙基。

8.根據權利要求1所述的粘合劑，其中，上述金屬螯合物的含量，相對100重量份數的上述樹脂成分，是0.1重量份數以上、20重量份數以下，上述硅烷偶合劑的含量，相對100重量份數的上述樹脂成分，是0.1重量份數以上、35重量份數以下。

9.根據權利要求1所述的粘合劑，其中，上述樹脂成分含有熱塑性樹脂，相對100重量份數的上述熱固性樹脂，添加10重量份數以上的上述熱塑性樹脂。

10.根據權利要求8所述的粘合劑，其中，上述樹脂成分含有熱塑性樹脂，相對100重量份數的上述熱固性樹脂，添加10重量份數以上的上述熱塑性樹脂。

11.根據權利要求1所述的粘合劑，其中，上述熱固性樹脂是環氧樹脂。

12.根據權利要求11所述的粘合劑，其中，上述環氧樹脂是脂環式環氧樹脂。

13.根據權利要求1所述的粘合劑，其中，上述金屬螯合物以鋁螯合物作為主成分。

14.根據權利要求8所述的粘合劑，其中，上述金屬螯合物以鋁螯合物作為主成分。

15.粘合薄膜，該粘合薄膜是將具有樹脂成分、金屬螯合物和硅烷偶合劑，上述樹脂成分含有熱固性樹脂，上述硅烷偶合劑是以下述通式(1)表示的硅烷化合物構成的粘合劑成形成片狀而形成的粘合薄膜；

上述通式中，在取代基X¹～X⁴之中，至少一個取代基是烷氧基。

16.電氣裝置，該電氣裝置是具有半導體片和基片的電氣裝置，在上述半導體片和上述基片之間配置具有樹脂成分、金屬螯合物和硅烷偶合劑，上述樹脂成分含有熱固性樹脂，上述硅烷偶合劑是以下述通式(1)表示的硅烷化合物構成的粘合劑，上述粘合劑通過熱處理而固化；

上述通式中，在取代基X¹～X⁴之中，至少一個取代基是烷氧基。

17.電氣裝置，該電氣裝置是具有玻璃基片和基片的電氣裝置，在上述玻璃基片和上述基片之間配置具有樹脂成分、金屬螯合物和硅烷偶合劑，上述樹脂成分含有熱固性樹脂，上述硅烷偶合劑是以下述通式(1)表示的硅烷化合物構成的粘合劑，上述粘合劑通過熱處理而固化；

上述通式中，在取代基X¹～X⁴之中，至少一個取代基是烷氧基。

18.根據權利要求1所述的粘合劑，上述金屬螯合物被微膠囊化。

19.根據權利要求18所述的粘合劑，上述金屬螯合物為粉末、或液狀。

20.根據權利要求18所述的粘合劑，上述微膠囊由吸附性樹脂粒子構成，并分散于上述粘合劑中。