[發明專利]電子部件及其制造方法無效
| 申請號： | 02103438.9 | 申請日： | 2002-02-05 |
| 公開（公告）號： | CN1369883A | 公開（公告）日： | 2002-09-18 |
| 發明（設計）人： | 鈴木秀之;阿部真博 | 申請（專利權）人： | 日本礙子株式會社 |
| 主分類號： | H01B1/00 | 分類號： | H01B1/00;H01B1/16;B22F1/02;H01P7/10;H03H9/02 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 魏金璽,楊麗琴 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 部件 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子部件，該部件是具有疊層多個電介質層并燒成構成的電介質基板、和在該電介質基板內形成的1個以上的電極的電子部件，其特征在于，上述電極通過形成具有在金屬粉末上包覆無機氧化物的材料的糊構成的。
2.根據權利要求1所述的電子部件，其特征在于，上述金屬粉末是Ag。
3.根據權利要求1或2所述的電子部件，其特征在于，上述金屬粉末的BET比表面積是0.05～2m2/g。
4.根據權利要求1～3的任一項所述的電子部件，其特征在于，上述無機氧化物是氧化鋁。
5.根據權利要求1～4的任一項所述的電子部件，其特征在于，相對于上述金屬粉末，按氧化物換算，包覆0.01～2％程度的上述無機氧化物。
6.一種電子部件的制造方法，該方法是具有疊層多個電介質層并燒成構成的電介質基板、和在該電介質基板內形成的1個以上的電極的電子部件的制造方法，其特征在于，該方法具有以下三個工序：
第1個工序：制作上述多個電介質層；
第2個工序：上述多個電介質層中，在1個以上的電介質層上，形成具有在金屬粉末上包覆無機氧化物的材料的糊并形成上述電極；
第3個工序：疊層上述多個電介質層并進行燒成。
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