[發(fā)明專利]電子部件及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 02103438.9
• 申請日: 2002-02-05
• 公開（公告）號: CN1369883A
• 公開（公告）日: 2002-09-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鈴木秀之;阿部真博
• 申請（專利權(quán)）人: 日本礙子株式會社
• 主分類號: H01B1/00
• 分類號: H01B1/00;H01B1/16;B22F1/02;H01P7/10;H03H9/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 魏金璽,楊麗琴

????????????????????????技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子部件及其制造方法，特別是涉及在數(shù)百MHz～數(shù)GHz的微波帶中，構(gòu)成諧振電路的疊層型電介質(zhì)諧振器中適合使用的電子部件及其制造方法。

????????????????????????背景技術(shù)

近期，曾有人提出為防止電子部件或加熱器等的結(jié)構(gòu)缺欠的貴金屬粉末(參見，例如特開平8-7644號公報)。該貴金屬粉末，作為導(dǎo)體糊在基體(生陶瓷等)上形成。然后，通過將形成了上述導(dǎo)體糊的基體進行燒成，就可以制成在該基體上形成由導(dǎo)體糊構(gòu)成的電極的電子部件或加熱器等。

該貴金屬粉末，是通過在貴金屬粉末自身的表面上包覆金屬與有機酸的化合物(即有機酸鹽)，并在惰性氣氛下進行熱處理制得的。但是，在使用該貴金屬粉末制作導(dǎo)體糊時，該導(dǎo)體糊的熱收縮率要與基體(生陶瓷等)的熱收縮率基本相同那樣去選擇、稱量貴金屬粉末的材料和有機酸的材料。

因此，通過在基體上形成上述導(dǎo)體糊并進行燒成而制作電子部件或加熱器等時，由于導(dǎo)體糊與基體彼此的熱收縮率大致是相同的，所以可以防止由導(dǎo)體糊構(gòu)成的電極從基體上剝離、或蒸發(fā)之類的現(xiàn)象發(fā)生，從而可防止電子部件或加熱器等的結(jié)構(gòu)缺欠。

????????????????????????發(fā)明的公開發(fā)明要解決的課題

且說，在制作導(dǎo)體糊時，雖然在選擇和稱量貴金屬粉末的材料和有機酸的材料，以便與形成該導(dǎo)體糊的基體的熱收縮率大致相同，但是這樣的材料的選擇和稱量是非常麻煩的，故有招致增加工時的擔(dān)心。

另外，以往的方法，對于貴金屬粒子自身的比表面積沒怎么考慮，并且對于貴金屬粒子自身的比表面積、有機酸金屬鹽的包覆量(涂覆量)和電阻值的關(guān)系也沒有什么考慮。

即，為防止結(jié)構(gòu)缺欠的發(fā)生，由于貴金屬粒子自身的比表面積的值，也發(fā)生不得不增加有機酸金屬鹽的包覆量的情況，由此，使電阻值上升，因此，作為電子部件的電特性或裝置特性有變差的擔(dān)心。

本發(fā)明正是考慮這樣的課題進行的，其目的在于提供，在電介質(zhì)基板內(nèi)形成電極時，能有效地降低該電介質(zhì)基板燒成時和燒成后發(fā)生結(jié)構(gòu)缺欠的電子部件及其制造方法。為解決課題的手段

本發(fā)明是一種電子部件，它具有疊層多個電介質(zhì)層并經(jīng)燒成構(gòu)成的電介質(zhì)基板、和該電介質(zhì)基板內(nèi)形成的1個以上的電極，其特征在于，上述電極是通過形成具有在金屬粉末上包覆無機氧化物的材料的糊構(gòu)成的。

另外，本發(fā)明涉及的電子部件的制造方法，該方法是具有疊層多個電介質(zhì)層并經(jīng)燒成構(gòu)成的電介質(zhì)基板，和該電介質(zhì)基板內(nèi)形成的1個以上的電極的電子部件的制造方法，其特征在于，該方法具有以下所述的三個工序：

第一個工序：制作上述多個電介質(zhì)層；

第二個工序：在上述多個電介質(zhì)層中，在1個以上的電介質(zhì)層上，形成具有在金屬粉末上包覆無機氧化物的材料的糊，形成上述電極；

第三個工序：疊層上述多個電介質(zhì)層并進行燒成。

通常，用金屬膜形成電極的場合，由于該金屬膜與電介質(zhì)層之間的熱收縮率有很大的不同，所以在其后的燒成時金屬膜的收縮比電介質(zhì)層的收縮更嚴(yán)重，故在形成金屬膜的部分發(fā)生間隙，同時在燒成后電介質(zhì)層上產(chǎn)生發(fā)生殘留應(yīng)力等現(xiàn)象，結(jié)果產(chǎn)生結(jié)構(gòu)缺欠。

但是，在本發(fā)明中，由于使用具有在金屬粉末上包覆無機氧化物的材料的糊來形成電極，通過上述無機氧化物的包覆，使電極的熱收縮率與電介質(zhì)層的熱收縮率接近，故不會發(fā)生燒成時的間隙，也不會因殘留應(yīng)力而導(dǎo)致裂紋發(fā)生。

即，在本發(fā)明中，電介質(zhì)基板內(nèi)形成電極的場合，可以有效地降低電介質(zhì)基板燒成時和燒成后結(jié)構(gòu)缺欠的發(fā)生。

而且，在本發(fā)明中，作為上述金屬粉末，優(yōu)選使用Ag。另外，優(yōu)選使上述金屬粉末的BET比表面積成為0.05～2m²/g。BET比表面積不足0.05m²/g時，金屬粒子過大，燒成時在電極內(nèi)部有發(fā)生孔隙的擔(dān)心。另一方面，BET比表面積大于2m²/g時，為防止結(jié)構(gòu)缺欠不得不增加無機氧化物的包覆量，其結(jié)果，使作為電極的電阻上升，故作成電子部件時的電特性或裝置特性有變差的擔(dān)心。因此，優(yōu)選金屬粉末的BET比表面積是0.05～2m²/g。

上述無機氧化物優(yōu)選的是氧化鋁。另外，相對于上述金屬粉末，按氧化物換算優(yōu)選包覆0.01～2％程度的上述無機氧化物。

發(fā)明的實施方案

下面，參照圖1～圖8，說明本發(fā)明涉及的電子部件及其制造方法用于例如疊層型電介質(zhì)濾波器的實施方案。