[發(fā)明專利]積層板用銅合金箔

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 02103346.3
• 申請(qǐng)日: 2002-01-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN1400855A
• 公開(kāi)（公告）日: 2003-03-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 永井燈文;三宅淳司;富岡靖夫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日鉱金屬股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/09
• 分類號(hào): H05K1/09;C22C9/00;H05K3/38
• 代理公司: 北京集佳專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 王學(xué)強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種用于印刷配線板用積層板的銅合金箔。

背景技術(shù)

在電子機(jī)器中的電子化電路多使用印刷配線板，然而印刷配線板則依形成基材的樹(shù)脂的種類，分為以玻璃環(huán)氧基板及紙苯酚基板為構(gòu)成材料的硬質(zhì)積層板(硬基板)、及以聚醯亞胺基板及聚酯基板為構(gòu)成材料的軟性積層板(軟基板)。

上述印刷配線板中，軟基板以具有可撓性為特征，除了可使用于可動(dòng)部的配線外，也可在電子機(jī)器內(nèi)以折曲狀態(tài)收納，因此可作為省空間的配線材料使用；又由于基板本身較薄，因此也可做為半導(dǎo)體包封體的插入物或液晶顯示器的IC卷帶式承載器使用；而軟基板則有：將樹(shù)脂基板及銅箔利用接著劑積層后，由將接著劑加熱加壓，硬化后所形成的三層軟基板、及不使用接著劑，將樹(shù)脂基板與銅箔加熱加壓，直接積層的二層軟基板；其中，三層軟基板是于樹(shù)脂基板上使用聚醯亞胺樹(shù)脂膜或聚酯樹(shù)脂膜，且接著劑則可廣為使用環(huán)氧樹(shù)脂或丙烯酸樹(shù)脂等，至于二層軟基板則一般多于樹(shù)脂基板上使用聚醯亞胺(polyimide)；近年來(lái)，考慮到環(huán)保因素而廣為使用無(wú)鉛焊錫(soft?solder)，然而由于其融點(diǎn)比公知的鉛焊錫高，因此對(duì)軟基板耐熱性的要求也趨嚴(yán)格。

印刷配線板是將鍍銅積層板浸蝕后，形成各種配線圖形，利用焊錫連接電子元件進(jìn)行裝配，為使印刷配線板的材料能在高溫下反復(fù)曝曬，而必須具有耐熱性，近年來(lái)，雖由于環(huán)境因素而漸趨使用無(wú)鉛焊錫，然而其融點(diǎn)比公知的鉛焊錫高，而印刷配線板也需具有高耐熱性，因此，由于二層軟基板僅使用于有機(jī)材料中耐熱性優(yōu)越的聚醯亞胺樹(shù)脂，與三層軟基板相較之下，較易改善其耐熱性，而增加其使用量。

印刷配線板的導(dǎo)電材主要使用銅箔，而銅箔依其制造方法不同又分為電解銅箔及壓延銅箔，其中電解銅箔是由電解硫酸銅浴中，在鈦或不銹鐵桶上電解析出銅而制得。

壓延銅箔是由壓延滾輪經(jīng)塑性加工所制得，而壓延滾輪的表面形態(tài)會(huì)轉(zhuǎn)印至箔的表面，使其得到平滑的表面，由于用于軟基板用導(dǎo)電材的銅箔，需具有良好的可撓性，因此主要使用壓延銅箔；用于印刷配線板的銅箔為改善與樹(shù)脂間的接著性，而于銅箔表面將銅粒子以電鍍方法施以粗化電鍍處理，由此于銅箔表面形成凹凸，使銅箔咬住樹(shù)脂得到機(jī)械性接著強(qiáng)度，即以所謂的固定(anchor)效果來(lái)改善接著性；在三層軟基板中，為改善金屬的銅箔與有機(jī)物的接著劑的接著強(qiáng)度，可試著在銅箔上涂布有機(jī)硅烷偶合劑(silane?coupling?agent)；但，由于二層軟基板的壓著溫度為300℃～400℃，較三層軟基板的100℃～200℃高溫，而容易引起偶合劑的熱分解，無(wú)法改善接著性，再者，箔通常是指厚度在100μm以下的薄板。

近年來(lái)，伴隨著電子機(jī)器的小型化、輕量化、高機(jī)能化，對(duì)印刷配線板高密度裝配的要求也提高，軟基板雖可作為省空間配線材料、半導(dǎo)體包封體(package)的插入物或液晶顯示器的IC卷帶式承載器(ICtape?carrier)使用，特別是在這些用途中由于高密度裝配的要求，使電子電路的配線寬度與配線間隔縮小，更為精細(xì)化，然而表面較粗的銅箔或在粗化電鍍處理中形成凹凸的銅箔，當(dāng)其以浸蝕形成電路時(shí)，會(huì)在樹(shù)脂形成銅的蝕刻殘留，降低蝕刻的直線性，容易造成電路寬度不均一；因此，為促進(jìn)電子電路精細(xì)化，以表面粗糙度小的銅箔，或不施粗化電鍍處理表面粗糙度小的銅箔，與樹(shù)脂膜相互貼合為理想。

在計(jì)算機(jī)或移動(dòng)通信等電子機(jī)器中，其信號(hào)呈高周波化，而當(dāng)信號(hào)的周波數(shù)在1GHz以上時(shí)，電流僅流于導(dǎo)體表面的趨膠作用(skineffect)更為顯著，在銅箔施以粗化電鍍處理后，雖于表面形成凹凸使其粗化，但在1GHz以上的高周波中，其對(duì)在表面凹凸處傳送路徑變化的影響則不可忽視，為對(duì)應(yīng)該影響則必須以不施予粗化電鍍處理來(lái)確保接著強(qiáng)度，此時(shí)，也以不施粗化電鍍處理表面粗糙度小的銅箔，與樹(shù)脂膜相互貼合為理想。

用作導(dǎo)電材的銅箔的材料，可使用純銅或包含少量添加元素的銅合金，隨著電子電路的精細(xì)化，導(dǎo)體的銅箔變薄，又由于電路寬度變小，相對(duì)于銅箔的特性，則需要直流電阻耗損小且導(dǎo)電率高，而由于銅為導(dǎo)電性優(yōu)良的材料，在重視導(dǎo)電性的上述領(lǐng)域中，一般多使用純度在99.9％以上的純銅，但當(dāng)銅的純度提高時(shí)，相對(duì)的強(qiáng)度則降低，然而若銅箔變薄其操作性也惡化，因此銅箔的強(qiáng)度以較大者為理想。