[發明專利]積層板用銅合金箔無效
| 申請號： | 02103346.3 | 申請日： | 2002-01-29 |
| 公開（公告）號： | CN1400855A | 公開（公告）日： | 2003-03-05 |
| 發明（設計）人： | 永井燈文;三宅淳司;富岡靖夫 | 申請（專利權）人： | 日鉱金屬股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/09 | 分類號： | H05K1/09;C22C9/00;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京集佳專利商標事務所 | 代理人： | 王學強 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 積層板用 銅合金 | ||
1.一種積層板用銅合金箔，其特征在于：其添加元素成分的質量比例中，包含鉻0.01～2.0％、鋯0.01～1.0％其中一種以上，且有銅及不可避雜質的殘留，拉伸強度在600N/mm2以上，導電率在50％IACS以上，表面粗糙度為十點平均粗糙度(Rz)中的2μm以下，而不施以粗化電鍍處理，與聚醯亞胺膜直接接合時的180°剝離強度在8.0N/cm以上。
2.一種積層板用銅合金箔，其特征在于：其添加元素成分的質量比例中，包含鉻0.01～2.0％以下、鋯0.01～1.0％其中一種以上，再者包含銀、鋁、鈹、鈷、鐵、鎂、鎳、磷、鉛、硅、錫、鈦及鋅各成分中一種以上，總量在0.005％～2.5％，且有銅及不可避雜質的殘留，拉伸強度在600N/mm2以上，導電率在50％IACS以上，表面粗糙度為十點平均粗糙度(Rz)中的2μm以下，而不施以粗化電鍍處理，與聚醯亞胺膜直接接合時的180°剝離強度在8.0N/cm以上。
3.一種積層板用銅合金箔，其特征在于：其添加元素成分的質量比例中，包含鎳1.0～4.8％及硅0.2～1.4％，且有銅及不可避雜質的殘留，拉伸強度在650N/mm2以上，導電率在40％IACS以上，表面粗糙度為十點平均粗糙度(Rz)中的2μm以下，而不施以粗化電鍍處理，與聚醯亞胺膜直接接合時的180°剝離強度在8.0N/cm以上。
4.一種積層板用銅合金箔，其特征在于：其添加元素成分的質量比例中，包含鎳1.0～4.8％及硅0.2～1.4％，再者包含銀、鋁、鈹、鈷、鐵、鎂、磷、鉛、錫、鈦及鋅各成分中一種以上，總量在0.005％～2.5％，且有銅及不可避雜質的殘留，拉伸強度在650N/mm2以上，導電率在40％IACS以上，表面粗糙度為十點平均粗糙度(Rz)中的2μm以下，而不施以粗化電鍍處理，與聚醯亞胺膜直接接合時的180°剝離強度在8.0N/cm以上。
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