[發(fā)明專利]內嵌有膜狀電阻組件的增層電路板制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 02102500.2 | 申請日： | 2002-01-23 |
| 公開（公告）號： | CN1434676A | 公開（公告）日： | 2003-08-06 |
| 發(fā)明（設計）人： | 董一中 | 申請（專利權）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K1/16;H01C17/06 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤,陳紅 |
| 地址： | 暫無信息 | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 內嵌有膜狀 電阻 組件 電路板 制造 方法 | ||
【說明書】：
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