[發(fā)明專利]內(nèi)嵌有膜狀電阻組件的增層電路板制造方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 02102500.2 | 申請(qǐng)日： | 2002-01-23 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN1434676A | 公開（公告）日： | 2003-08-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 董一中 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/46 | 分類號(hào)： | H05K3/46;H05K1/16;H01C17/06 |
| 代理公司： | 隆天國(guó)際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤,陳紅 |
| 地址： | 暫無(wú)信息 | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 內(nèi)嵌有膜狀 電阻 組件 電路板 制造 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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