[發(fā)明專利]交聯(lián)性低介電性高分子材料及使用它的薄膜、基板和電子部件

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 02102355.7
• 申請日: 2002-01-23
• 公開（公告）號: CN1367185A
• 公開（公告）日: 2002-09-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 淺見茂;山田俊昭;官原輝明;堀田寬史
• 申請（專利權(quán)）人: TDK株式會社;第一工業(yè)制藥株式會社
• 主分類號: C08F220/10
• 分類號: C08F220/10;C08F222/10;C08J5/18
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 王杰

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及具有圖形形成能的新型低介電性高分子材料、及使用它的薄膜、基板、電子部件。更詳細(xì)地講，涉及在高頻帶域的電特性中，具有低介電常數(shù)、低介電損耗角正切性能、甚至高溫領(lǐng)域的耐熱性、對金屬箔的粘附性乃至粘接性好、而且具有薄膜圖形形成能的低介電性高分子材料。

背景技術(shù)

近年，隨著通信信息量的急增，強(qiáng)烈要求通信設(shè)備的小型化、輕量化、高速化，要求適應(yīng)此發(fā)展的低介電性高分子材料。尤其是，汽車用電話、數(shù)字移動電話機(jī)等的攜帶移動體通信、衛(wèi)星通信中所使用電波的高頻率帶域，在使用由兆赫到千兆赫帶的高頻帶域的設(shè)備。在用作這些通信手段的通信設(shè)備的高速發(fā)展中，要求基板、電子部件的小型高密度實裝化。為了適應(yīng)由兆赫向千兆赫帶高頻帶域發(fā)展通信設(shè)備的小型化、輕量化，必須開發(fā)具有優(yōu)異高頻輸電特性的電絕緣材料。此外，在謀求高密度實裝時，作為成為多層復(fù)合板以外的方法，在將絕緣層堆積的裝配施工法中，作為所使用的高分子材料，除了電特性外，為了大型設(shè)備的形成，還必須能形成圖案。

這樣，在電絕緣性方面，作為具有低介電常數(shù)等電特性的材料，通常提出了聚烯烴、氯化聚氯乙烯、氟樹脂等的熱塑性樹脂，不飽和聚酯樹脂、聚酰亞胺樹脂、環(huán)氧樹脂、乙烯基三嗪樹脂(BT樹脂)、交聯(lián)性聚苯醚、固化性聚苯醚等的熱固性樹脂等。

另外，作為低介電常數(shù)、介電損耗少的電絕緣用材料，特開平9-208627號公報提出了具有環(huán)己基的富馬酸二酯與乙烯基系單體的共聚物。然而，這種電絕緣用材料，在組裝基板中使用時，在必要的圖形形成性方面，存在要調(diào)整交聯(lián)密度以及微細(xì)的圖形形成性問題。

另一方面，除這些電特性外，作為具有圖形形成能的材料，雖然提出了感光性不飽和聚酯樹脂、感光性聚酰亞胺樹脂、感光性環(huán)氧樹脂等，但實際使用上是用感光性環(huán)氧樹脂，一般為了形成圖形，則用光固化環(huán)氧樹脂。

這些具有圖形形成能的材料耐熱性比較好，但有關(guān)環(huán)氧樹脂、不飽和聚酯樹脂，其介電常數(shù)較高，在3以上，不能得到令人滿意的特性。而感光性聚酰亞胺樹脂也沒達(dá)到實用水平。

??????????????????????發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供與金屬導(dǎo)體層的粘附性乃至粘接性良好、且通過交聯(lián)具有圖形形成能，而且介電常數(shù)及介電損耗角正切低、電絕緣性、耐熱性、薄膜強(qiáng)度、加工特性好的低介電性高分子材料。

而且，提供將該低介電性高分子材料涂布或粘貼在絕緣基板上、通過交聯(lián)可形成圖形的加工特性好的基板。還提供由這種低介電性高分子材料制得的適合在高頻區(qū)使用的電子部件。

實現(xiàn)上述目的的本發(fā)明的高分子材料，是將含富馬酸二酯與帶環(huán)氧基(甲基)丙烯酸酯的單體組合物作為單體共聚而得到的低介電性高分子材料。

本發(fā)明中所謂「(甲基)丙烯酸酯」是丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。

本發(fā)明的低介電性高分子材料中，前述富馬酸二酯最好是下述式(I)表示的單體。……式(I)

式中的R¹代表烷基或環(huán)烷基，R²代表烷基、環(huán)烷基或芳基，R¹與R²可以相同，也可以不同。

本發(fā)明的低介電性高分子材料中，前述帶環(huán)氧基的(甲基)丙烯酸酯最好是下述式(II)表示的單體。……式(II)(式中，R³代表C₁～C₄的亞烷基、

???R⁴代表H或CH₃、

???A代表C₂～C₄的氧亞烷基、

本發(fā)明的低介電性高分子材料是將富馬酸二酯與帶環(huán)氧基(甲基)丙烯酸酯共聚而得到的，通過交聯(lián)具有圖形形成能，同時成膜性、耐熱性能好、與金屬導(dǎo)體層的粘附性乃至粘接性也好。而且，在由兆赫到千兆赫帶的高頻帶域中的介電常數(shù)及介電損耗角正切低、電絕緣性好。

另外，通過使用這種低介電性高分子材料，可簡單而容易地形成與金屬導(dǎo)電體的粘附性好的電絕緣薄膜，又能得到可形成圖形的加工特性好的多層基板，還可得到適于高頻領(lǐng)域使用的電子部件。

以下，詳細(xì)說明有關(guān)本發(fā)明的實施方案。

本發(fā)明的通過交聯(lián)具有圖形形成能的低介電性高分子材料是將作為單體的含有富馬酸二酯與帶環(huán)氧基(甲基)丙烯酸酯的單體組合物共聚而制得的，是分子中含有環(huán)氧基的共聚物。