[發明專利]小片連接糊劑與半導體器件有效
| 申請號： | 01807872.9 | 申請日： | 2001-04-09 |
| 公開（公告）號： | CN1422315A | 公開（公告）日： | 2003-06-04 |
| 發明（設計）人： | 田中伸樹;大久保光;村山竜一;濤一登;鍵本奉宏 | 申請（專利權）人： | 住友電木株式會社 |
| 主分類號： | C09J4/06 | 分類號： | C09J4/06;C08F290/04;C08F290/12;C09J4/00;C08F2/44;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 黃淑輝 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 小片 連接 半導體器件 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于住友電木株式會社，未經住友電木株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/01807872.9/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
