[發(fā)明專利]小片連接糊劑與半導(dǎo)體器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 01807872.9 | 申請日： | 2001-04-09 |
| 公開（公告）號： | CN1422315A | 公開（公告）日： | 2003-06-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 田中伸樹;大久保光;村山竜一;濤一登;鍵本奉宏 | 申請（專利權(quán)）人： | 住友電木株式會社 |
| 主分類號： | C09J4/06 | 分類號： | C09J4/06;C08F290/04;C08F290/12;C09J4/00;C08F2/44;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人： | 黃淑輝 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 小片 連接 半導(dǎo)體器件 | ||
【權(quán)利要求書】：
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