[發明專利]覆銅層壓板

無效

• 申請號: 01804843.9
• 申請日: 2001-03-30
• 公開（公告）號: CN1401209A
• 公開（公告）日: 2003-03-05
• 發明（設計）人: 坂本勝;北野皓嗣
• 申請（專利權）人: 株式會社日礦材料
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;B32B15/08
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 王維玉,丁業平

發明領域

本發明涉及能夠有效形成印刷電路板間隙通孔的，激光鉆孔性能優越的覆銅層壓板。

背景技術

近來，制造以銅箔為導電體的電子部件及配線基板時，隨著配線的高密度化，需要使用能夠進行比以前機械式鉆孔更精細加工的激光鉆孔。

但是通過廣泛應用的二氧化碳激光照射銅箔表面對其進行鉆孔加工時，在二氧化碳激光的波長10μm附近，銅的反射率接近100％，激光加工效率非常低。

為了彌補低加工率，需要高輸出功率的二氧化碳激光加工裝置，利用這樣高輸出功率的激光，進行高能激光加工時與銅箔同時加工的樹脂基板因過于加工而受到破壞，從而出現了達不到預期形狀鉆孔的問題。

而且也出現了伴隨激光加工的飛散物增多，裝置及加工物的非加工部分受污染的問題。

所以，為了避免這些問題，一般在銅箔部分中預先用化學腐蝕鉆孔，之后樹脂部分用激光鉆孔。但是比起銅箔及樹脂部分一次性鉆孔，具有工序增加，成本高的缺點。

一方面，作為在激光波長具有高反射率的金屬的加工方法，一般在表面設置吸收率高的物質，該物質吸收激光產生熱量而可進行加工，另外通過在表面形成凹凸，同樣可以提高加工效率也是公知的。

同時也提出了銅箔鉆孔加工時，為了提高吸收率，在銅的表面實施氧化處理(黑化處理)的方法。

但是，上述提案操作和處理全都復雜，相對來說沒有得到充分的激光加工效率，而且設置上述表面處理層時，因處理層脆弱而剝離，在工序中成為污染源。

而且也出現了先對銅箔自身實施薄化處理，這樣用低能量也可進行鉆孔的提案。但是，實際使用的銅箔的厚度為9-36μm的不同的膜厚，所以能夠實施薄化處理的只是一部分材料。而且，為了在同樣的低能量條件下進行鉆孔，需要銅箔的厚度為3-5μm程度的極端薄，此時操作等具有一定的難度。

如上所述，以往改良銅箔的幾個提案并不是令人滿意的激光鉆孔方法，還沒有得到適合激光加工的銅箔材料。

發明內容

本發明是鑒于上述問題所提出來的，其目的是提供制造印刷電路板時，通過改善作為激光入射面的銅箔表面，使激光鉆孔極為容易，適合形成小徑間隙通孔的覆銅層壓板。

基于上述，本發明提供

1.利用供激光鉆孔加工之用的電解銅箔的覆銅層壓板，其特征在于以電解銅箔的粗面作為激光的入射面。

2.上述1所述的覆銅層壓板，其特征在于電解銅箔的粗面表面粗糙度Rz為2.0μm以上。

3.上述1或2所述的覆銅層壓板，其特征在于在前述電解銅箔的粗面上，利用電沉積實施粗化處理。

4.上述1，2及3任一項所述的覆銅層壓板，其特征在于在電解銅箔的光澤面上利用電沉積進行粗化處理。

5.上述3所述的覆銅層壓板，其特征在于從Ni、Co、Sn、Zn、In及這些金屬的合金中任選1種以上作為電沉積用的金屬，進行粗化處理。

發明的實施方式

電解銅箔一般在滾筒上通過電沉積銅來制造，銅箔上與滾筒接觸的面為比較平坦的光澤面，與電解液接觸的一側成為粗面。當在覆銅層壓板中使用該電解銅箔時，電解銅箔的粗面作為與樹脂粘結的面，光澤面作為二氧化碳等激光的入射面。

如上所述，因銅箔自身激光吸收率很低，所以如上述在光澤面上鉆孔更難。因此，如果在光澤面鍍0.01-3μm的粒子狀物質，形成凹凸，可以改善鉆孔特性。

這種微小凹凸亂反射激光，可以達到與光吸收同樣的效果，它對于以電解銅箔的光澤面作為激光的入射面時，是一個利用低能量的二氧化碳激光也可以確保充分的鉆孔性的有效手段。

但是，為在電解銅箔的平滑的光澤面上通過電沉積形成上述凹凸以確保充分的鉆孔性，對于處理液組成等電沉積條件具有嚴格的限制。例如，為了提高激光鉆孔性，在增大處理層的凹凸等條件下進行電沉積時，容易引起處理層的剝離和脫離。

通過在電沉積組合物中包含銅成分，可以充分消除該處理層的剝離和脫落。但為了提高激光鉆孔性，在電沉積層中應多包括銅以外的金屬成分，此時因表面層的剝離、脫落強度降低而造成大問題。

基于上述，利用電解銅箔的光澤面時，存在必須同時滿足激光鉆孔性及表面層的粘結強度的問題。這個問題對于壓延銅箔也是一樣的。

本發明在覆銅層壓板上使用電解銅箔時，將以往慣用的電解銅箔的粗面作為樹脂粘結面，光澤面作為二氧化碳等激光入射面的做法進行了180度的轉變，將電解銅箔的粗面作為激光入射面，光澤面作為樹脂粘結面。