[發明專利]覆銅層壓板無效
| 申請號： | 01804843.9 | 申請日： | 2001-03-30 |
| 公開（公告）號： | CN1401209A | 公開（公告）日： | 2003-03-05 |
| 發明（設計）人： | 坂本勝;北野皓嗣 | 申請（專利權）人： | 株式會社日礦材料 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;B32B15/08 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 王維玉,丁業平 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 層壓板 | ||
【權利要求書】：
1.一種利用供激光鉆孔加工之用的電解銅箔的覆銅層壓板，其特征是以該電解銅箔的粗面作為激光入射面。
2.權利要求1所述的覆銅層壓板，其特征是電解銅箔粗面的表面粗糙度Rz為2.0μm以上。
3.權利要求1或2所述的覆銅層壓板，其特征是在前述電解銅箔的粗面上利用電沉積實施粗化處理。
4.權利要求1、2和3任一項所述的覆銅層壓板，其特征是在電解銅箔的光澤面上利用電沉積實施粗化處理。
5.權利要求3所述的覆銅層壓板，其特征是從Ni、Co、Sn、Zn、In及這些金屬的合金中任選1種以上作為電沉積用的金屬，進行粗化處理。
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