[發明專利]電子器件、包括這種器件的半導體器件和制造這種器件的方法有效
| 申請號: | 01804583.9 | 申請日: | 2001-11-06 |
| 公開(公告)號: | CN1398453A | 公開(公告)日: | 2003-02-19 |
| 發明(設計)人: | J·W·維卡普;J·喬里特斯馬;E·P·A·M·蒂斯森;M·A·德薩伯 | 申請(專利權)人: | 皇家菲利浦電子有限公司 |
| 主分類號: | H03H9/05 | 分類號: | H03H9/05 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 楊凱,梁永 |
| 地址: | 荷蘭艾*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子器件 包括 這種 器件 半導體器件 制造 方法 | ||
本發明是關于一種電子器件,它包含主體,該主體包括襯底,其上至少安置一個電子組件,該電子組件連接至一個或多個連接區并通過在組件上加蓋的方法從環境封離,該蓋設置在襯底上并在所述組件的上面形成空腔,所述蓋包括第一主殼體,后者位于襯底上并且在組件位置備有開口,所述蓋還包含第二主殼體,后者位于第一主殼體上并關閉所述開口。若組件包括聲濾波器,則這種器件運用在移動電話中很有優勢(除別的因素外)。本發明還包括配備這種器件的半導體器件和生產這種器件的方法。
在1994年4月20日公開的歐洲專利0.367.181中公開了這種器件。在所述文檔中,給出了在LiTaO3壓電襯底中和上面形成的聲濾波器的描述。所述濾波器通過在襯底上設置蓋而從環境封離,該蓋在濾波器上面形成一空腔。這樣濾波器就得到保護,免于灰塵和環境的其他方面影響,如衰減,因此可以得到精確和穩定的頻率選擇。所述蓋包括例如其上固定金屬板的合成樹脂帽或環。
已知器件的不足之處在于它不是非常緊湊,不能容易地集成到半導體器件中。
因此,本發明的一個目的是提供一種緊湊、可容易地集成到半導體器件中并且還很容易生產的器件。
要達到此目的,開頭一段所描述的器件按本發明具有以下特征:所述第一殼體包括漆層,而所述第二殼體包括光阻材料層,并且這樣選擇開口的橫向尺寸以及第二光阻材料層的厚度和材料、使得空腔的厚度在整個組件表面均大于零。
本發明首先基于以下認識:(光致)抗蝕層的使用使得蓋的厚度可以非常小,以致依照本發明的器件尤其是因為厚度小而可以非常緊湊,因而特別適合集成在用于(例如)移動電話中的半導體器件上。此外,本發明基于這樣一種驚奇的認識:在要形成的空腔的預定的橫向尺寸下,光阻材料層的厚度和材料的合適選擇使得要形成的該空腔的厚度在整個組件表面區域均大于零。這點非常重要,特別是與聲濾波器的精確和穩定的頻率選擇有關。所述蓋最上層使用光阻材料更有重要優點:該層可以在組件的連接區域位置通過光刻技術而容易地配備更多開口。為此目的,所述漆層在相同位置地配備有另一個開口。
因此在重要的實施例中,所述漆層還包括光阻材料,在漆層和光阻材料層中電子組件連接區域的位置設置更多開口,在這些開口中的連接區域上設置觸塊。這樣,該器件可以非常容易地(即、通過表面安裝技術)與包括(例如)高頻電路的半導體器件結合在一起。觸塊最好包括焊料,并且與此相關,所述光阻材料層、以及最好還有漆層、是防焊料層。
在最佳實施例中,漆層和光阻材料層都包括固體箔。我們發現這樣的箔最適用于滿足本發明的必需要求。另外,這樣的箔容易地滿足防焊料的要求。
電子組件最好包括表面聲濾波器。一方面,本發明使這樣的濾波器能夠進行精確、穩定的頻率選擇。另一方面,這種濾波器的緊湊集成對許多應用(如移動電話)非常重要。
因此,本發明還包括半導體器件,該器件包括帶襯底的半導體主體并且配備有一個或多個半導體元件,后者備有按照本發明的電子器件。
本發明還包括生產電子器件的方法,所述器件包括帶襯底的主體,在所述襯底上形成至少一個電子組件,該電子組件配備一個或多個連接區域并通過在襯底上向組件提供蓋來環境封離,在組件上面形成空腔,形成所述蓋的方法是:在襯底上設置第一殼體并且在組件位置使所述主體備有開口以及在第一殼體上設置第二殼體而導致開口關閉,按照發明,所述方法的特征在于:通過在襯底上涂敷漆層形成第一殼體,并且通過在所述漆層的頂部涂敷光阻材料層形成第二殼體,這樣選擇開口的橫向尺寸和光阻材料層的材料及厚度、使得空腔的厚度在整個組件的表面區域均大于零。
漆層最好也使用光阻材料,在漆層和光阻材料層中電子組件連接區域的位置形成更多開口,這些開口中的連接區域上形成觸決(最好包含焊料)。漆層和光阻材料層最好都用固體箔構成,所述固體箔最好是防焊料的。若電子組件使用表面聲濾波器,則本發明的方法將允許以非常簡單的方式獲得依照本發明的有吸引力的器件。
參照以下描述的實施例,本發明的這些方面及其他方面將得到闡述,使其顯而易見。
在這些圖中:
圖1是依照本發明的電子器件的圖解透視圖,
圖2是垂直于厚度方向的、沿圖1中所示器件的II-II線所取的圖解截面圖,以及
圖3至7是圖1中所示器件使用按本發明的方法的生產過程的各連續階段的圖解透視圖。
這些圖是示意圖,不按比例繪制;特別是厚度方向的尺寸為清楚起見夸大了。只要可能,相同標號指的是相同區域。
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