[發明專利]電子器件、包括這種器件的半導體器件和制造這種器件的方法

有效

• 申請號: 01804583.9
• 申請日: 2001-11-06
• 公開（公告）號: CN1398453A
• 公開（公告）日: 2003-02-19
• 發明（設計）人: J·W·維卡普;J·喬里特斯馬;E·P·A·M·蒂斯森;M·A·德薩伯
• 申請（專利權）人: 皇家菲利浦電子有限公司
• 主分類號: H03H9/05
• 分類號: H03H9/05
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 楊凱,梁永

1.一種電子器件，它包括主體(10)，所述主體包括襯底(1)，在所述襯底(1)上設置至少一個電子組件(2、3)，所述電子組件連接到一個或多個連接區域(4、5)并通過組件(2、3)上的蓋(6)從環境封離，所述蓋設置在襯底(1)上并且在所述組件(2、3)的上面形成空腔(7)，所述蓋(6)包括位于襯底(1)上并在組件(2、3)的位置配備有開口(7’)的第一殼體(6A)，所述蓋還包括位于第一殼體(6A)上并關閉開口(7’)的第二殼體(6B)，其特征在于：所述第一殼體包括漆層(6A)，而所述第二殼體包括光阻材料層(6B)，以及這樣選擇開口(7’)的橫向尺寸和光阻材料層(6B)的厚度及材料、使得空腔(7)的厚度在整個組件(2、3)表面均大于零。

2.如權利要求1所述的器件，其特征在于：所述漆層(6A)也包括光阻材料(6A)，并且在漆層(6A)和光阻材料層(6B)中電子組件(2、3)的連接區域(4、5)的位置上設置另外的開口(8)，在連接區域(4、5)上這些開口中設置觸塊(9)。

3.如權利要求1或2所述的器件，其特征在于：所述光阻材料層(6B)、最好還有漆層(6A)包括防焊料層(6A、6B)。

4.如權利要求1、2或3所述的器件，其特征在于：所述漆層(6A)和所述光阻材料層(6B)包括固體箔(6A、6B)。

5.如前述權利要求中任何一個所述的器件，其特征在于：所述電子組件(2、3)包括表面聲波濾波器(2、3)。

6.一種半導體器件，它包括具有襯底的半導體主體(100)并且配備有一個或多個半導體元件，其特征在于：所述半導體器件配備有如前述權利要求中任何一個所述的電子器件。

7.一種制造電子器件的方法，所述電子器件包括主體(10)，所述主體包括襯底(1)，在所述襯底(1)上形成至少一個電子組件(2、3)，所述電子組件配備有一個或多個連接區域(4、5)并通過在襯底(1)上為組件(2、3)配備蓋(6)而從環境封離，在所述組件(2、3)上面形成空腔(7)，形成所述蓋(6)的方法是：在襯底(1)上設置第一殼體(6A)、在組件(2、3)的位置為所述第一殼體(6A)配備開口(7’)以及以方式在所述第一殼體(6A)上設置第二殼體(6B)，其特征在于：通過涂敷漆層(6A)來形成所述第一殼體(6A)，并且通過在所述第一殼體(6A)上面涂敷光阻材料層(6B)來形成所述第二殼體(6B)，以及這樣選擇所述開口(7’)的橫向尺寸和用于所述光阻材料層(6B)的材料、使得所述空腔(7)的厚度在組件(2、3)的整個表面均大于零。

8.如權利要求7所述的方法，其特征在于：所述漆層(6A)也使用光阻材料層(6A)，以及在漆層(6A)和光阻材料層(6B)中電子組件(2、3)連接區域(4、5)的位置形成另外的開口(8)，在連接區域(4、5)上的所述另外的開口(8)中形成包含焊料的觸塊(9)。

9.如權利要求7或8所述的方法，其特征在于：一種包括防焊料層的固體箔用于所述漆層(6A)和所述光阻材料層(6B)。

10.如權利要求7、8或9所述的方法，其特征在于：將表面聲波濾波器(2、3)用作電子組件(2、3)。