[發(fā)明專利]用于制造印刷電路板絕緣夾層的樹脂混合料,用該樹脂混合料制造的用于形成絕緣層的樹脂片、覆有樹脂的銅箔以及用它們制成的覆銅層壓板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 01804578.2
• 申請日: 2001-12-05
• 公開（公告）號: CN1398274A
• 公開（公告）日: 2003-02-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 佐藤哲朗;淺井務(wù)
• 申請（專利權(quán)）人: 三井金屬鉱業(yè)株式會社
• 主分類號: C08G59/62
• 分類號: C08G59/62;C08L79/00;B32B15/08;B32B27/38;H05K3/38
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 沙永生

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及無需使用任何絕緣層組分材料如半固化片就能制造印刷電路板的覆有樹脂的銅箔，并涉及具有良好阻燃性的覆銅層壓板和印刷電路板。

背景技術(shù)

用于制造廣泛應(yīng)用于電子，電氣產(chǎn)品的印刷電路板的覆銅層壓板通常需用所謂的半固化片進(jìn)行制造，半固化片是由玻璃布、牛皮紙、非織造玻璃織物等用熱固性樹脂如酚醛樹脂或環(huán)氧樹脂進(jìn)行浸漬，使樹脂處于半固化狀態(tài)而制成的，然后將銅箔粘貼并層壓在半固化片的一面或兩面上。

而且，若制造的是歸類為具有三層或更多層的多層印刷電路板的覆銅層壓板，該覆銅層壓板的制造是在其一個表面形成電路作為內(nèi)層基材，再通過例如半固化片將銅箔粘附在內(nèi)層基材的兩面上。

近年來，隨著印刷電路板的小型化和增大封裝密度，一般在印刷電路板的一個表面上作出一些細(xì)的盲孔即通路孔。至于形成這種通路孔的方法，可以使用激光束或等離子體加工。這時，由于在覆銅層壓板的絕緣層以一些無機(jī)組分如玻璃纖維作為框架材料，(例如，這就是被稱為FR-4基材的玻璃環(huán)氧半固化片組成的絕緣層的情況)，盡管激光束或等離子體能容易引起樹脂組分的升華和蒸發(fā)，作為框架材料的無機(jī)組分會影響其加工性能。因此為了能均勻打孔，使用的絕緣層經(jīng)常制成只有樹脂組分而沒有框架材料，而且不用框架材料能夠避免框架材料表面上形成的凹凸不平對覆銅層壓板平坦性的影響，以獲得極其平坦的表面。例如上述FR-4基材，作為絕緣層框架材料的玻璃布的紋理在覆銅層壓板的外層銅箔表面，經(jīng)過熱壓制模后會增加，結(jié)果在制造薄的抗蝕劑層如液體抗蝕劑時，其厚度將產(chǎn)生差異，會使蝕刻出的電路的寬度精度變差。因此，不用框架材料就可以解決這些問題。

在制造不用框架材料的覆銅層壓板的絕緣層時，多層覆銅層壓板是按照以下任意一種方法制造的：方法(1)的特點(diǎn)是將液體樹脂涂于內(nèi)層基材的表面上，銅箔則粘貼在上述樹脂上；方法(2)的特點(diǎn)是將由半固化狀態(tài)的熱固性樹脂組成的樹脂膜夾粘于內(nèi)層基材和銅箔之間，進(jìn)行熱成形；方法(3)的特征是將覆有樹脂的銅箔即有一樹脂層形成于其上的銅箔，直接粘貼于內(nèi)層基材等表面上，然后將所得的產(chǎn)品進(jìn)行所謂的外層電路成形或通路孔成形，供制造印刷電路板之用。

上述方法(1)有一些問題，在已經(jīng)形成電路且形成了不平結(jié)構(gòu)的內(nèi)層基材表面上很難精確而均勻地涂上液狀樹脂，而在形成通路孔等時若進(jìn)行內(nèi)層電鍍，研磨除去積淀于穿孔部分或通路孔部分內(nèi)壁上的樹脂成分將會花去很多時間。方法(2)中使用的樹脂膜是通過在塑料膜上涂覆樹脂組合物制得的，但是昂貴的塑料膜在使用后被丟棄的量是巨大的，這樣就會產(chǎn)生大量的廢物，從環(huán)境保護(hù)的觀點(diǎn)出發(fā)，該方法在目前重視環(huán)境保護(hù)的社會中是不能接受的。

因此，從各方面考慮，我們得出這樣一個結(jié)論即用覆有樹脂的銅箔是最有利的，所以上述方法(3)正被廣泛、普遍地應(yīng)用。作為覆有樹脂的銅箔上的樹脂組分，常使用環(huán)氧樹脂。關(guān)于這種覆有樹脂的銅箔，經(jīng)過我們的深入研究，本發(fā)明人已經(jīng)提出了多種有利于制造用于印刷電路板的覆銅層壓板的覆有樹脂的銅箔，且已經(jīng)能廣泛應(yīng)用于高密度印刷電路板的制造中，因為用該覆有樹脂的銅箔制造印刷電路板，使用激光束加工方法容易制得通路孔或類似的孔，也能制得穩(wěn)定的精細(xì)電路。

當(dāng)用于印刷電路板時，用這種覆有樹脂的銅箔制造的覆銅層壓板具有令人滿意的耐熱性、導(dǎo)電性、耐化學(xué)性，已經(jīng)在市場上被廣泛應(yīng)用。

作為市場上能夠供應(yīng)的用于形成覆有樹脂的銅箔的樹脂層的樹脂，使用的是?以環(huán)氧鹵化樹脂或鹵素基阻燃材料，則能增加其阻燃性。至于對阻燃性的需要，從PL標(biāo)準(zhǔn)等觀點(diǎn)來看，必須達(dá)到一定的標(biāo)準(zhǔn)，使得在電子或電氣產(chǎn)品在使用期內(nèi)不會出現(xiàn)燃燒的現(xiàn)象。

作為阻燃性的標(biāo)準(zhǔn)，對印刷電路板有各種質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，而每一家用電氣產(chǎn)品產(chǎn)家和每一個工業(yè)電子產(chǎn)品產(chǎn)家經(jīng)常是采用其自己的標(biāo)準(zhǔn)。在這些標(biāo)準(zhǔn)中，決定一個產(chǎn)品是否能作為保險對象而被美國保險公司接受，已經(jīng)在UL796的第18章有規(guī)定，這也就是一般稱呼的“UL標(biāo)準(zhǔn)”，它已經(jīng)成為全球?qū)嶋H通行的標(biāo)準(zhǔn)。這個標(biāo)準(zhǔn)是印刷電路板中一條非常重要的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)覆有樹脂的銅箔制造出來以后，是在將不燃燒的銅箔從基材上除去后，對基材進(jìn)行阻燃性試驗。因此問題不是覆有樹脂的銅箔本身需要阻燃性，而是去除不燃性銅箔后覆有樹脂的銅箔的阻燃性，即問題是留在基材面上的覆有樹脂的銅箔的樹脂層需要具有阻燃性。

然而據(jù)報道，加入用于形成覆有樹脂的銅箔的樹脂層的樹脂中的鹵素有可能在丟棄后進(jìn)行燃燒處理時釋放出有毒成分，因此這就需要研制一種不含鹵素基阻燃材料的樹脂混合料和覆有樹脂的銅箔等。