[發明專利]用于制造印刷電路板絕緣夾層的樹脂混合料,用該樹脂混合料制造的用于形成絕緣層的樹脂片、覆有樹脂的銅箔以及用它們制成的覆銅層壓板

有效

• 申請號: 01804578.2
• 申請日: 2001-12-05
• 公開（公告）號: CN1398274A
• 公開（公告）日: 2003-02-19
• 發明（設計）人: 佐藤哲朗;淺井務
• 申請（專利權）人: 三井金屬鉱業株式會社
• 主分類號: C08G59/62
• 分類號: C08G59/62;C08L79/00;B32B15/08;B32B27/38;H05K3/38
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 沙永生

1.一種用于制造印刷電路板絕緣夾層的樹脂混合料，其特征為該樹脂混合料中所含的組合物包含環氧基樹脂和具有熱固性的馬來酰亞胺化合物，且不含鹵素，所述的環氧基樹脂中含有氮含量為5～25重量％的環氧樹脂固化劑，該樹脂混合料是將所述組合物溶于有機溶劑形成的。

2.如權利要求1所述的用于制造印刷電路板絕緣夾層的樹脂混合料，其特征為所述的環氧基樹脂包含每個分子中具有兩個或多個縮水甘油基團的環氧樹脂、分子中具有可交聯官能團的聚合物、視需要加入的交聯劑和分子中有三嗪環的線型酚醛清漆樹脂固化劑。

3.如權利要求2所述的用于制造印刷電路板絕緣夾層的樹脂混合料，其特征為所述每個分子中具有兩個或多個縮水甘油基團的環氧樹脂不含鹵素，且是雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、線型酚醛環氧樹脂、甲酚線型酚醛環氧樹脂、縮水甘油基胺環氧樹脂中的任意一種或多種。

4.如權利要求2或3所述的用于制造印刷電路板絕緣夾層的樹脂混合料，其特征為所述的分子中具有可交聯官能團的聚合物是末端有羥基的聚醚砜樹脂、分子中含有重復羥基的聚乙烯醇縮醛樹脂和酚醛樹脂中的任意一種或多種。

5.如權利要求2-4中任一項所述的用于制造印刷電路板絕緣夾層的樹脂混合料，其特征為所述的分子中有三嗪環的線型酚醛清漆樹脂固化劑包含三聚氰胺和苯胍胺以及由苯酚和甲醛縮合反應所得化合物中的一種或兩種，且其中有5～25重量％的氮含量。

6.如權利要求2-5中任一項所述的用于制造印刷電路板絕緣夾層的樹脂混合料，其特征為所述的具有熱固性的馬來酰亞胺化合物是N，N-(二苯甲烷)雙馬來酰亞胺，雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來酰亞胺基苯基)甲烷和2，2-雙[4-(4-馬來酰亞胺基苯氧基)苯基]丙烷中的任意一種或多種，而且該熱固性馬來酰亞胺化合物是通過這些馬來酰亞胺化合物和多胺經馬歇爾加成反應制得的。

7.如權利要求1-6中任一項所述的用于制造印刷電路板絕緣夾層的樹脂混合料的制造方法，其特征為假定不包括溶劑在內的樹脂混合料的總量為100重量份，則用20～70重量份的環氧樹脂、5～30重量份分子中有可交聯官能團的聚合物、10～50重量份的具有熱固性的馬來酰亞胺化合物、余量的視需要加入的交聯劑和分子中含有三嗪環的線型酚醛清漆環氧樹脂固化劑配制組合物，且在將該組合物加入并溶于溶劑后，固體含量為40～50重量％。

8.如權利要求7所述的用于制造印刷電路板絕緣夾層的樹脂混合料的方制造法，其特征為使用的溶劑是N-甲基吡咯烷酮和丁酮的混合溶劑，N-甲基吡咯烷酮和丁酮的重量混合比為50/50到40/60。

9.形成在覆銅層壓板制造中所用的絕緣層的樹脂片，其特征為將權利要求1-6中任一項所述的制造印刷電路板絕緣夾層用的樹脂混合料制成半固化狀態的樹脂片。

10.在銅箔表面形成樹脂層而制得的覆有樹脂的銅箔，其特征是它使用權利要求1-6中任一項所述的用于制造印刷電路板絕緣夾層的樹脂混合料。

11.通過使用權利要求9所述的樹脂片形成絕緣層而制得的覆銅層壓板。

12.通過使用權利要求10所述的覆有樹脂的銅箔而制得的覆銅層壓板。