[發明專利]用于集成電路托盤的聚苯氧類復合樹脂組合物

無效

• 申請號: 01802978.7
• 申請日: 2001-09-27
• 公開（公告）號: CN1392892A
• 公開（公告）日: 2003-01-22
• 發明（設計）人: 金光燮;樸明雨
• 申請（專利權）人: GE聚合物株式會社
• 主分類號: C08L71/12
• 分類號: C08L71/12;C08L25/04;C08J5/04;H01L21/68
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 劉國平

1、一種聚亞苯基類復合樹脂組合物，該組合物含有相對于組合物總量的20～98重量％的聚苯氧或聚苯醚；1～40重量％的選自聚苯乙烯、聚苯硫醚、聚醚酰亞胺、聚碳酸酯和聚乙烯(包括HDPE、LDPE、LLDPE、VLDPE)的組中的一種或多種樹脂；以及1～40重量％的玻璃纖維或無機填充材料。

2、按照權利要求1的組合物，其中所述無機填充材料是玻璃纖維。

3、按照權利要求1的組合物，該組合物還進一步含有1～30重量％的云母。

4、按照權利要求1或3的組合物，該組合物還進一步含有1～15重量％的添加劑。

5、按照權利要求4的組合物，其中所述添加劑為炭黑或顏料。

6、按照權利要求1的組合物，其中所述樹脂單獨或復合使用固有粘度分別為0.1～0.4和0.41～1.0的樹脂。

7、按照權利要求1的組合物，其中聚苯乙烯樹脂單獨或復合使用流動指數20以下的聚苯乙烯和流動指數10以下的聚苯乙烯。

8、按照權利要求1的組合物，其中聚乙烯樹脂的流動指數小于30。

9、按照權利要求1的組合物，其中所述玻璃纖維是分別或復合使用的直徑20μm以下、長度1英寸以下的針狀、片狀或球狀的玻璃纖維。

10、按照權利要求1的組合物，其中，代替所述玻璃纖維，單獨或復合使用碾碎的玻璃纖維、粉碎的玻璃纖維或玻璃小薄片。

11、按照權利要求3的組合物，其中所述云母的大小為30μm以下。

12、按照權利要求1的組合物，該組合物還進一步含有無機加強材料。

13、按照權利要求12的組合物，其中所述無機加強材料是分別或復合使用的滑石、碳酸鈣、石棉、高嶺土、偏硅酸鈣類硅灰石或碳纖維。

14、按照權利要求13的組合物，其中所述硅灰石是縱橫組成比為10至19，粒子平均直徑為3～25μm的針狀物質。

15、按照權利要求13的組合物，其中所述滑石是平均粒子大小為2～4μm的片狀物質。

16、按照權利要求4的組合物，其中所述添加劑是分別或復合使用的下列物質：

一元抗氧化劑，包括0.01～1.0重量％的酚或0.01～1.0重量％的胺；

HALS紫外線穩定劑，包括0.02～1.0重量％；

加工潤滑劑，包括0.05～15重量％；

偶合劑，包括0.05～3.0重量％的氨基硅烷或氨基鈦；和

烷基胺類抗靜電劑，包括0.01～1.0重量％。

17、按照權利要求13的組合物，其中所述加工潤滑劑包括0.1～15重量％的脂環族飽和烴樹脂。

18、一種集成電路托盤，其通過使用聚苯氧類復合樹脂組合物獲得，所述聚苯氧類復合樹脂組合物含有：

20～98重量％的聚苯氧或聚苯醚；

1～40重量％的選自聚苯乙烯、聚苯硫醚、聚醚酰亞胺、聚碳酸酯和聚乙烯(包括HDPE、LDPE、LLDPE、VLDPE)的組中的一種或多種樹脂；和

1～40重量％的玻璃纖維或無機填充材料。