[發(fā)明專利]用于集成電路托盤的聚苯氧類復(fù)合樹脂組合物

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 01802978.7
• 申請日: 2001-09-27
• 公開（公告）號: CN1392892A
• 公開（公告）日: 2003-01-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 金光燮;樸明雨
• 申請（專利權(quán)）人: GE聚合物株式會社
• 主分類號: C08L71/12
• 分類號: C08L71/12;C08L25/04;C08J5/04;H01L21/68
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 劉國平

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及用于集成電路托盤(IC?TRAY)的聚苯氧類復(fù)合樹脂組合物。更詳細(xì)地說，本發(fā)明涉及具有優(yōu)良的耐熱性、良好的產(chǎn)品表面質(zhì)量，優(yōu)秀的注壓成形性，以及優(yōu)秀的收縮率和線性膨脹系數(shù)的用于集成電路托盤的聚苯氧類復(fù)合樹脂組合物。在新的集成電路托盤用注壓模具或現(xiàn)有的集成電路托盤用注壓模具中，對使用聚苯氧類復(fù)合樹脂組合物的集成電路托盤，為了獲得優(yōu)秀的尺寸穩(wěn)定性、抗翹曲性和耐熱性，這些因素起著很重要的作用。

背景技術(shù)

以前，為制造集成電路托盤，主要是將丙烯酸丁二烯苯乙烯共聚物(ABS)、聚苯氧或聚苯醚(PRO或PPE)、聚砜或聚醚砜樹脂與碳纖維或傳導(dǎo)性炭黑以及根據(jù)需要與其他無機(jī)填充材料(例如玻璃纖維、滑石、云母、高嶺土、或硅灰石等)混煉，以制造集成電路托盤注壓成形用原材料。

一般來說，集成電路托盤必須具有小于0.01mm誤差范圍的精度。例如，如果集成電路托盤制造不精密，就不能正確地放置半導(dǎo)體，或者難以取出半導(dǎo)體。因此，需要不存在絞繞而又具有優(yōu)良耐熱電特性的半導(dǎo)體。

傳統(tǒng)的集成電路托盤制造方法為了保護(hù)半導(dǎo)體，使用約15～35重量％的傳導(dǎo)性炭黑或碳纖維，這是用于賦與集成電路托盤傳導(dǎo)性以防止集成電路托盤的靜電。

在不添加該傳導(dǎo)性炭黑或碳纖維時，在集成電路托盤中產(chǎn)生靜電，該靜電使裝載在集成電路托盤上的半導(dǎo)體金導(dǎo)線短路，使半導(dǎo)體機(jī)能喪失。因此添加傳導(dǎo)性炭黑或碳纖維是很重要的，盡管添加這些材料的成本很高。

由于通過離子束、等離子體或傳導(dǎo)性溶液浸漬的新的表面處理技術(shù)發(fā)展起來，克服了這些問題。由于該技術(shù)已商業(yè)化，不再需要使用傳導(dǎo)性炭黑或碳纖維。但是，在不使用碳纖維或傳導(dǎo)性炭黑時，由于半導(dǎo)體的耐熱溫度、收縮率、翹曲性和尺寸穩(wěn)定性沒有得到保證，仍存在其他的問題。

在集成電路托盤中，根據(jù)焙烘溫度主要使用的樹脂，如表1所示。

<表1>

??焙烘溫度(℃)????使用的樹脂????90????ABS????130????PPO或PPE????150????聚砜類(PSU)????180????聚醚砜類(PES)

如表1所示，根據(jù)半導(dǎo)體的焙烘溫度，需要不同的樹脂。另外，為了在不同的焙烘溫度下保護(hù)半導(dǎo)體，只有具有優(yōu)秀的尺寸穩(wěn)定性的集成電路托盤才可以用于半導(dǎo)體。

但是，如果不添加炭黑或碳纖維，尺寸穩(wěn)定性顯著降低。而且也會出現(xiàn)耐熱溫度不能耐受焙烘溫度的現(xiàn)象，且與現(xiàn)有的模具收縮率不相符，導(dǎo)致集成電路托盤注壓成形用模具必須廢棄或必須全部修理的問題。另外需花費大量的錢。

發(fā)明內(nèi)容

考慮到上述問題，本發(fā)明的目的是，提供聚苯氧類復(fù)合樹脂組合物，其具有比重低，注壓成形容易，而且尺寸穩(wěn)定性、耐熱性、收縮率優(yōu)秀的特點，從而通過離子束或等離子體處理，使得集成電路托盤表面光滑，用于在沒有傳導(dǎo)性炭黑或碳纖維的情況下制造新的集成電路托盤注壓模具或使用現(xiàn)有的集成電路托盤模具。

本發(fā)明的另一目的是提供一種聚苯氧類復(fù)合樹脂組合物，該組合物具有尺寸穩(wěn)定性、耐熱性、收縮率和平滑表面，特別是相對高價的半導(dǎo)體通常焙烘的150℃的溫度下。