[發明專利]包銅層壓板

有效

• 申請號: 01802529.3
• 申請日: 2001-08-22
• 公開（公告）號: CN1388777A
• 公開（公告）日: 2003-01-01
• 發明（設計）人: 山本拓也;永谷誠治;中野雅彥
• 申請（專利權）人: 三井金屬鉱業株式會社
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;H05K1/09
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 陳劍華

?????????????????????????技術領域

本發明涉及用于制造印制線路板等的包銅層壓板。特別涉及加工時的翹曲及扭曲減小了的包銅層壓板。

?????????????????????????背景技術

包銅層壓板通過將屬于無機的金屬材料的銅箔與以預浸漬材料為代表的作為絕緣層構成材料的有機材料熱壓而成。即，包銅層壓板的基本構成是銅箔/絕緣層構成材料/銅箔，通常將它們在層疊狀態下在約180℃熱壓而成。

該熱壓而成的包銅層壓板的問題有，在熱壓成形后冷卻、將組裝的熱壓物拆解、取出包銅層壓板時，包銅層壓板本身會出現翹曲現象(下面簡稱為“翹曲”)，以及包銅層壓板呈扭曲形狀的現象(下面簡稱為“扭曲”)。這時的扭曲也可以認為是翹曲的一種表現形態。

當該包銅層壓板出現翹曲及扭曲時，如不采取任何措施，直接用其制造印制線路板，則由于在浸蝕工序的整平作業、定位作業及浸蝕作業的所有步驟產生問題，不能夠維持形成的銅箔電路的精度，因此基本上不可能形成細距電路。

因而，在包銅層壓板出現翹曲及扭曲情況時，為了對其進行矯正，生產者要對其進行后處理，如加熱消除變形(稱為后烘烤工序)或在包銅層壓板長時間加上負力以將包銅層壓板矯正成平直形狀等。

對包銅層壓板進行后處理以矯正翹曲及扭曲會使制造成本上升。日本包銅層壓板制造業的實際情況是，作為商品的包銅層壓板不得不參與國際價格競爭，必須盡量避免制造工序中的成本上升。

因此，包銅層壓板制造行業也一直認為包銅層壓板的翹曲及扭曲是由于上述熱壓時所加的熱量而導致的構成材料的熱膨脹差異或冷卻時的收縮差異使得制成的包銅層壓板內部出現變形而產生的，并采取了各種措施。例如，①將熱壓時用的鏡板材質改為更接近銅箔熱膨脹系數的材質；②控制鏡板表面的粗糙度，不讓熱膨脹、收縮時的鏡板變化引起銅箔變形；③改變用作絕緣層構成材料的通常稱為預浸漬料的玻璃-環氧基材，例如，改變玻璃布料的玻璃材質或玻璃纖維的形狀和使環氧樹脂改性；④改變熱壓成形的熱滯后等，并取得了一定的成果。

但實際上不能完全消除包銅層壓板的翹曲及扭曲。在制造雙面包銅層壓板時，即便在兩面采用同一品種同一厚度的銅箔的情況下基本上能夠解決包銅層壓板的翹曲及扭曲，但在兩面的銅箔厚度不一樣的情況下，仍不能完全解決翹曲及扭曲的問題。

近年來，由于印刷線路板制造方法多樣化，出現了大量的上述雙面包銅層壓板的兩面銅箔厚度不一樣的產品，所以在市場上強烈希望有能夠解決有關問題的有效手段。

??????????????????????附圖說明

圖1為用于模擬基材樹脂翹曲的包銅層壓板構成材料收縮性狀示意圖。

圖2及圖3也是模擬基材樹脂翹曲的示意圖。

??????????????????????發明概要

本發明者經過專心研究后發現，若選用合適的銅箔種類，則即使兩面所用的銅箔厚度不一樣，也能有效減少包銅層壓板的翹曲及扭曲。下面對本發明進行說明。首先從材料力學的角度，對選擇銅箔的基準進行說明。

本發明者設想了各種力學計算模型，并與實際制造的包銅層壓板的翹曲測量值進行了比較，結果確信，在相對意義上，即使用下述最簡單的力學計算模型，也能夠極有效地預測翹曲產生情況。

即，這里的力學計算所用的包銅層壓板，如圖1所示，將兩面貼有不同厚度的銅箔的雙面包銅層壓板用作簡單模型。熱壓之前，將銅箔置于大小基本相同的絕緣層構成材料(認為是用樹脂構成的)。因而，從側面來看，如圖1(a)所示。然后，熱壓結束時，如圖1(b)所示，固化成絕緣層的樹脂層形成較銅箔層向基板內部一側收縮的狀態。該樹脂層雖是用預浸漬材料等形成的，但基本上固化前稱作絕緣層構成材料，固化后則稱作絕緣樹脂層或簡稱為樹脂層。

將具有銅箔/絕緣層構成材料/銅箔結構的層疊物熱壓時，在作為絕緣層構成材料的樹脂固化之前的液態階段，各材料能夠根據供給熱量，自由地膨脹收縮。但隨著作為絕緣層構成材料的樹脂固化，受到因其后的材料間的膨脹收縮差異而產生的束縛，不能自由地膨脹收縮。這里，最重要的是，構成銅箔的銅與絕緣層構成材料的收縮率大不相同。這里，特別成為問題的是收縮率。據說，樹脂材料的收縮率一般比銅大幾倍。