[發明專利]包銅層壓板有效
| 申請號： | 01802529.3 | 申請日： | 2001-08-22 |
| 公開（公告）號： | CN1388777A | 公開（公告）日： | 2003-01-01 |
| 發明（設計）人： | 山本拓也;永谷誠治;中野雅彥 | 申請（專利權）人： | 三井金屬鉱業株式會社 |
| 主分類號： | B32B15/08 | 分類號： | B32B15/08;H05K1/09 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所 | 代理人： | 陳劍華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 層壓板 | ||
【權利要求書】：
1.一種包銅層壓板，其兩面貼有不同厚度的銅箔，其特征在于，在其一面采用在包銅層壓板的制造過程中不會因熱壓而重結晶的第1銅箔，在其另一面采用在包銅層壓板的制造過程中會因熱壓而重結晶的第2銅箔，且第2銅箔比第1銅箔厚。
2.一種包銅層壓板，其兩面貼有不同厚度的銅箔，其特征在于，在其一面采用第1銅箔，在其另一面采用熱壓時比第1銅箔容易重結晶的第2銅箔，且第2銅箔比第1銅箔厚。
3.一種包銅層壓板，其兩面貼有不同厚度的銅箔，其特征在于，在其一面采用第1銅箔，在其另一面采用熱壓時比第1銅箔容易因熱而收縮的第2銅箔，且第2銅箔比第1銅箔厚。
4.一種包銅層壓板，其兩面貼有不同厚度的銅箔，其特征在于，在其一面采用第1銅箔，在其另一面采用具有低于第1銅箔的楊氏模量的第2銅箔，且第2銅箔比第1銅箔厚。
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