[發明專利]附載箔的復合銅箔、帶電阻電路的印刷電路板的制造方法、和帶電阻電路的印刷電路板

無效

• 申請號: 01801916.1
• 申請日: 2001-06-29
• 公開（公告）號: CN1383706A
• 公開（公告）日: 2002-12-04
• 發明（設計）人: 山本拓也;片岡卓;高橋直臣
• 申請（專利權）人: 三井金屬鉱業株式會社
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09;H05K1/16;H05K3/20;H05K3/38;B32B15/08
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 沙永生

技術領域

本發明涉及用于制造帶電阻電路的印刷電路板的用于形成電阻電路的銅箔、和所述帶電阻電路的印刷電路板的制造方法、以及所述帶電阻電路的印刷電路板。

背景技術

形成該電阻電路的電路板用于必須有電阻控制的電氣、電子儀器，特別是隨著近年來計算機時鐘頻率飛速增高，要求電路基板上有高精度的電阻電路。

以前已指出，要獲得電阻電路的加工精度，必須確保形成抵抗電路的鎳層厚度的均一性，并控制電阻電路寬度的均一性，理所當然要考慮金屬的電阻。

以前所用的電阻電路的制造方法是在為了將銅箔貼在基材上的粗化面(用細微銅粒附著在上面以得到錨定效果的處理的表面)側上形成電阻電路形成用的的鎳層，在銅箔層側先形成銅箔電路，或先在形成電阻電路的鎳層上形成電阻電路，再貼到基材上，制成帶電阻電路的印刷電路板。

或者，一般可采用的方法是：用附載箔的電解銅箔在銅箔層上形成銅箔電路，將它貼到基材上，除去載箔，之后由電鍍法形成電阻電路形成用的鎳層，用蝕刻法形成鎳電阻電路。

但是，使用在將上述銅箔貼到基材上的粗化面側形成電阻電路形成用的鎳層的銅箔來制造帶電阻電路的印刷電路板的方法，會受凹凸不平的粗化面所影響，使鎳層的厚度容易不均一，結果不能形成高精度的電阻電路。

此外，據說在使用附載箔的電解銅箔時，以附載箔的電解銅箔狀態，在形成銅箔電路和將銅箔貼到基材之后除去由鋁等各種金屬所形成的載箔時，作為印刷電路板的尺寸精度差的問題會產生。

附圖簡述

圖1所示的是附載箔的復合銅箔的斷面圖。而圖2-圖7所示的是表示帶電阻電路的印刷電路板制造方法的概念圖。

發明內容

因此，本發明人認真研究的結果是，發明了用于制造帶電阻電路的印刷電路板的附載箔電解銅箔，所述帶電阻電路的印刷電路板的電阻電路的加工精度好、作為印刷電路板加工時的尺寸穩定性好，還發明了所述帶電阻電路的印刷電路板的制造方法。下面將說明本發明。

權利要求1所述的發明是用于制造帶電阻電路的印刷電路板的附載箔的復合銅箔，所述帶電阻電路的印刷電路板的承載用銅箔層和形成電路的銅箔層之間設有形成電阻電路的金屬層，它的特征是形成電阻電路的金屬層是鎳層或鎳合金層。該附載箔的復合銅箔的斷面示意圖如圖1所示。即從斷面觀察，作為形成電阻電路的金屬層的鎳層或鎳合金層位于夾在承載用銅箔層和形成電路的銅箔層之間的位置。雖然圖1顯示對形成電路的銅箔層外表面(表層)進行粗加工，但可省略該粗加工。這從下述制造方法的說明可更為明確，用本發明所涉及的附載箔復合銅箔的形成電路用的銅箔層所形成的銅箔電路，由于在印刷電路板中加工時處于埋入的狀態，所以即使省略粗加工，銅箔電路對絕緣材料的粘合強度也沒有什么問題。進行粗加工時，和通常銅箔對粘合面進行的方法相同，由銅大電流密度電鍍法(ヤケメッキ)使細微銅粒附著，為防止所述細微銅粒脫落，要進行平滑鍍銅處理，從而固定細微銅粒。由此形成的結構由于承載用銅箔層和形成電路的銅箔層為同一材料，因此載箔除去后能使基材的尺寸變化停留在最小限度，并由于在銅箔的平滑面上形成鎳層或鎳合金層作為形成電阻電路的金屬層，因此能形成細微的電阻電路，使電阻電路的設計自由度更廣，電阻值的穩定性更好。

該承載用銅箔層中，可用的所謂銅箔可以是任一種沒有故障的電解銅箔或壓延銅箔。和權利要求書1中相當的附載箔復合銅箔可以是自身作為導體使用的承載用銅箔層。因此，在用電解法制造電阻電路形成用的金屬層或形成電路的銅箔層時，通過使承載用銅箔作為陰極在規定溶液中極化，而使作為形成電阻電路的金屬層的鎳層或鎳合金層、和形成電路的銅箔層在承載用銅箔的表面上電解析出作為基體使用。此外，在用陰極濺射沉積法或噴鍍法制造電阻電路形成用的金屬層和形成電路的銅箔層時，承載用銅箔層可用作電極在相對電極間施加外電壓，并且形成抵抗電路的金屬層所用的鎳和形成電路的銅箔層所用的銅可更有效率地沉積在在承載用銅箔層表面上。

在通常情況下，由于該承載用銅箔層和形成電路的銅箔層的表面與空氣接觸，為了確保附載箔的復合銅箔有長期保存穩定性，一般用鋅、鋅合金等無機元素或苯并三唑、咪唑等有機試劑進行防銹處理，以防止覆銅箔層壓板在進行壓合加工時氧化。形成細微銅粒和實施粗加工時，對粗加工后的表面進行同樣的防銹處理。但是，由于該防銹處理層是非常薄的膜，難以用圖表示，所以權利要求1所述的附載箔的復合銅箔中省略了防銹處理層。