[發明專利]附載箔的復合銅箔、帶電阻電路的印刷電路板的制造方法、和帶電阻電路的印刷電路板

無效

• 申請號: 01801916.1
• 申請日: 2001-06-29
• 公開（公告）號: CN1383706A
• 公開（公告）日: 2002-12-04
• 發明（設計）人: 山本拓也;片岡卓;高橋直臣
• 申請（專利權）人: 三井金屬鉱業株式會社
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09;H05K1/16;H05K3/20;H05K3/38;B32B15/08
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 沙永生

1.附載箔的復合銅箔，其特征在于它用于制造承載用銅箔層和形成電路的銅箔層之間包括形成電阻電路的金屬層的帶電阻電路的印刷電路板，

所述形成電阻電路的金屬層是鎳層或鎳合金層。

2.如權利要求1所述的附載箔的復合銅箔，其中所述形成電阻電路的金屬層的鎳層或鎳合金層的厚度為0.01-4微米。

3.如權利要求1或權利要求2所述的附載箔的復合銅箔，其中作為所述形成電阻電路的金屬層的鎳合金層，是含有至少一種選自磷、硼、硫、鈦、釩、鉻、錳、鐵、鈷、鋅、鉬、鎢、錫、銻、銅的合金元素的鎳基合金。

4.包括銅箔電路和電阻電路的帶電阻電路的印刷電路板的制造方法，它使用權利要求1-3中任何一項所述的設有形成電阻電路的鎳層或鎳合金層的附載箔復合銅箔，該制造方法的特征是它包括下述步驟：

在所述附載箔的復合銅箔形成該電路的銅箔面上形成銅抗蝕層，在所述銅抗蝕層上使要形成所述銅箔電路的電路圖形曝光和顯影，

用不溶解鎳層或鎳合金層的銅蝕刻液，蝕刻所述形成電路的銅箔，從而在所述形成電阻電路的金屬層表面形成銅箔電路，

除去所述的銅抗蝕層，

對所述形成銅箔電路的附載箔復合銅箔在銅箔電路形成的表面上與構成絕緣層的材料于接觸的狀態下層合和熱壓加工，制成覆銅箔層壓板，

除去位于所述覆銅箔層壓板外層的承載用銅箔層，露出所述形成電阻電路的鎳層或鎳合金層，

在所述的鎳層或鎳合金層上形成抗蝕層，并使所述的電阻電路圖形曝光和顯影，

用不溶解銅的任選鎳或鎳合金蝕刻液蝕刻所述電阻電路，從而形成所述的電阻電路，

除去鎳抗蝕層。

5.如權利要求3所述的帶電阻電路印刷電路板的制造方法，其特征在于它所用的所述鎳或鎳合金蝕刻液是不溶解銅的任一下列溶液：

(i)濃度為550-650毫升/升的硫酸溶液

(ii)硫酸和硝酸的混合溶液

(iii)硫酸和間-硝基苯磺酸的混合溶液。

6.印刷電路板，它由權利要求3或權利要求4所述的帶電阻電路的印刷電路板的制造方法制成。